[发明专利]一种用于晶片标记的激光设备

说明书

本发明提出一种用于晶片标记的激光设备，包括：激光器，用于发射激光束；扩束镜，用于对所述激光束进行扩束和准直；光束调节单元，用于调节所述激光束的方向；反射镜，用于改变所述激光束的方向；聚焦镜头，用于对所述激光束进行聚焦，以使所述激光束垂直射出；其中，所述激光器，所述扩束镜，所述光束调节单元和所述反射镜在第一方向上依次设置，所述反射镜，所述聚焦镜头和所述载台在第二方向上依次设置，所述第一方向垂直所述第二方向；其中，所述载台的一端设置有采集器，所述载台的另一端设置有驱动单元，所述驱动单元带动所述载台进行直线运动，以将所述采集器移动至校正区内。本发明提出的用于晶片标记的激光设备使用寿命长，工作效率高。

技术领域

本发明涉及激光技术领域，特别涉及一种用于晶片标记的激光设备。

背景技术

在半导体器件制造工艺中，在大致圆板形状的晶片衬底的表面上，利用网状排列的被称作空包渠道的分割预定线划分成多个区域，通过在划分的区域中形成IC、LSI等器件，就构成了半导体晶片。这样构成的半导体器件，通过沿着空白渠道切断开来就形成了一个个的器件。

在半导体晶片上分布着数千或数万个芯片，为了按照生产批次区分这些芯片，需要在每个芯片的表面设置字母或符号，用于标记每个芯片。在现有技术中，通常使用激光器对芯片进行标记，但是一些激光器在长时间使用之后，激光器发射的激光束会产生偏差，导致无法在芯片想要的位置上设置标记。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提出一种用于晶片标记的激光设备，该激光设备可以进行校正，保证该激光设备在长时间使用后不出现偏差。

为实现上述目的及其目的，本发明提出一种用于晶片标记的激光设备，包括：

激光器，用于发射激光束；

扩束镜，用于对所述激光束进行扩束和准直；

光束调节单元，用于调节所述激光束的方向；

反射镜，用于改变所述激光束的方向；

聚焦镜头，用于对所述激光束进行聚焦，以使所述激光束垂直射出；

其中，所述激光器，所述扩束镜，所述光束调节单元和所述反射镜在第一方向上依次设置，所述反射镜，所述聚焦镜头和所述载台在第二方向上依次设置，所述第一方向垂直所述第二方向；

其中，所述载台的一端设置有采集器，所述载台的另一端设置有驱动单元，所述驱动单元带动所述载台进行直线运动，以将所述采集器移动至校正区内；

其中，所述校正区内设置有多个校正点，当所述采集器进入所述校正区时，所述采集器的中心与所述校正点重合，当所述激光束与所述校正点之间存在位置偏差时，所述采集器将所述位置偏差发送至所述光束调节单元，以调整所述激光束的方向。

进一步地，还包括控制单元和旋转组件，所述控制单元连接所述旋转组件。

进一步地，所述光束调节单元设置在所述旋转组件上。

进一步地，所述载台包括一通孔，所述晶片设置在所述通孔上。

进一步地，当所述激光设备对所述晶片进行标记工作时，所述激光束照射至所述载台上。

进一步地，所述采集器内设置有采集部，所述采集部为相机。

进一步地，所述校正区位于所述聚焦镜头和所述载台之间。

进一步地，所述反射镜为平面反射镜，所述反射镜对所述激光束的反射率大于99.99％。

进一步地，还包括衰减器，所述衰减器位于所述激光器和所述扩束镜之间。

进一步地，所述激光束的波长在540-560nm。