[发明专利]半导体发光元件在审
| 申请号： | 202010716581.4 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113299634A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 朴恩铉;金炅珉;金奉焕 | 申请（专利权）人： | 世迈克琉明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 金玲;崔成哲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体发光元件，其包括：
外部基板，其具备底部和导电层，该导电层与第一半导体发光元件芯片的电极及第二半导体发光元件芯片的电极电连接；
第一半导体发光元件芯片，其设置在外部基板，并且具备包括通过电子和空穴的再结合而生成紫外线的有源层的多个半导体层以及与多个半导体层电连接的电极；
透镜，其形成为包围第一半导体发光元件芯片，从而折射来自第一半导体发光元件芯片的紫外线，并且上述透镜形成规定范围的取向角；以及
第二半导体发光元件芯片，其设置在外部基板，并且具备包括通过电子和空穴的再结合而生成可见光的有源层的多个半导体层以及与多个半导体层电连接的电极，并且上述第二半导体发光元件芯片位于被透镜折射的取向角外。
2.根据权利要求1所述的半导体发光元件，其中，
取向角具有130～155°。
3.根据权利要求1所述的半导体发光元件，其中，
外部基板还包括槽，第二半导体发光元件芯片设置于上述槽。
4.根据权利要求3所述的半导体发光元件，其中，
槽形成为包围第一半导体发光元件芯片。
5.根据权利要求1所述的半导体发光元件，其中，
第二半导体发光元件芯片发出蓝色光。
6.根据权利要求1所述的半导体发光元件，其中，
透镜与槽以接触的方式形成。
7.根据权利要求6所述的半导体发光元件，其中，
槽的深度形成为第二半导体发光元件芯片的高度以上。
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