[发明专利]电子封装体的焊料体

权利要求书

1.一种电子封装体的焊料体，所述电子封装体包括具有基底的密封壳体和容纳于所述密封壳体内的电子部件，所述电子部件包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，其特征在于，所述焊料体位于所述基底与所述基板之间，并且在所述基板的所述下表面布置有集成电路芯片，所述焊料体支撑所述电子部件以使所述集成电路芯片与所述基底之间具有间隙。

2.如权利要求1所述的焊料体，其特征在于，

所述焊料体的高度大于所述集成电路芯片从所述电子部件下表面突起的高度。

3.如权利要求1或2所述的焊料体，其特征在于，

所述焊料体包括由硬质材料构成的芯部、以及包覆所述芯部的焊接层。

4.如权利要求3所述的焊料体，其特征在于，

所述焊料体呈椭圆球体状、球体状、柱体状或台状。

5.如权利要求3所述的焊料体，其特征在于，

所述焊料体呈球体状，并且所述芯部的半径大于所述焊接层的厚度。

6.如权利要求3所述的焊料体，其特征在于，

所述芯部为中空结构。

7.如权利要求3所述的焊料体，其特征在于，

所述芯部由选自铜、金、钛、铂、铝或银当中的至少一种构成，或者由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。

8.如权利要求3所述的焊料体，其特征在于，

所述焊接层通过在所述芯部的外表面覆盖铜、镍或锡而形成。

9.如权利要求1所述的焊料体，其特征在于，

所述基底具有多个馈通电极，在所述集成电路芯片的周围布置有多个焊盘，所述焊盘经由焊料体与所述基底的所述馈通电极连接。

10.如权利要求1所述的焊料体，其特征在于，

所述焊料体在所述集成电路芯片的周围支撑所述基板。