[发明专利]电子封装体的焊料体

说明书

本发明提供一种电子封装体的焊料体，其中，电子封装体包括具有基底的密封壳体和容纳于密封壳体内的电子部件，电子部件包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，焊料体位于基底与基板之间，并且在基板的下表面布置有集成电路芯片，焊料体支撑电子部件以使集成电路芯片与基底之间具有间隙。根据本发明能够提供一种能够支撑电子部件的电子封装体的焊料体。

本申请是申请日为2019年3月30日、申请号为2019102526546、发明名称为植入式器件的电子封装体及视网膜刺激器专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及植入式医疗器械领域，尤其是涉及电子封装体的焊料体。

背景技术

目前，植入式器件已经广泛应用于恢复身体功能、提高生命质量或者挽救生命等各个方面。这样的植入式器件例如包括可植入到体内的心脏起搏器、深部脑刺激器、人工耳蜗、人工视网膜等。

在植入式器件中，电子封装体通常是承担植入式器件的功能性部件，其往往包含印刷电路板(PCB)以及布置在PCB上的电子元件、集成电路芯片等电路结构的核心部件。电子封装体主要用于对从体外接收的外部信号进行处理，从而产生例如能够用于神经刺激的刺激信号。电子封装体内的核心部件能否有效地与体内苛刻的生理环境隔离极大影响了植入式器件的安全性和可靠性。因此，为了能够长期地植入在人体内，电子封装体往往需要采用生物兼容性良好的材料例如陶瓷等作为密封材料，并且其气密性要达到极高的级别。

发明内容

在现有的电子封装体内，通常包含印刷电路板、以及布置在印刷电路板上的集成电路芯片和电子元件等。随着例如用于神经刺激的刺激通道的密度越来越高，往往需要多层这样的印刷电路板(例如双层印刷电路板)来完成电子封装体的功能。然而，在电子封装体内采用多层印刷电路板将极大地增加了电子封装体的厚度，由此不利于电子封装体在人体内的植入，一般而言，电子封装体厚度越大，植入到人体的难度和复杂度越高。

本发明有鉴于上述现有的状况，其目的在于提供一种能够支撑电子部件的电子封装体的焊料体。在这种情况下，通过焊料体支撑电子部件能够使基板与基底之间存在空隙，因而能够充分地利用基板的上表面和下表面的空间，有效地减少基板的层数，由此能够抑制电子封装体厚度的增加。

为此，本发明提供了一种电子封装体的焊料体，所述电子封装体包括具有基底的密封壳体和容纳于所述密封壳体内的电子部件，所述电子部件包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，所述焊料体位于所述基底与所述基板之间，并且在所述基板的所述下表面布置有集成电路芯片，所述焊料体支撑所述电子部件以使所述集成电路芯片与所述基底之间具有间隙。

在本发明中，通过焊料体支撑电子部件能够使基板与基底之间存在空隙，从而能够将在基板的下表面布置集成电路芯片，由此能够充分地利用基板的下表面的空间，能够有效地减少基板的层数，由此能够抑制电子封装体厚度的增加。

另外，在本发明所涉及的焊料体中，可选地，所述焊料体的高度大于所述集成电路芯片从所述基板的所述下表面突起的高度。在这种情况下，通过焊料体的支撑，使设置在基板的下表面的集成电路芯片与密封壳体的基底留有间隙，由此能够抑制密封壳体的基底对集成电路芯片的影响，并且提高焊盘与馈通电极接触的可靠性。

另外，在本发明所涉及的焊料体中，可选地，所述焊料体包括由硬质材料构成的芯部、以及包覆所述芯部的焊接层。由此，能够防止焊料体在焊接后出现坍塌，由此提高焊盘与馈通电极接触的可靠性。

另外，在本发明所涉及的焊料体中，可选地，所述焊料体呈球体状、椭圆球体状、柱体状或台体。在这种情况下，能够确保焊盘与馈通电极充分接触。

另外，在本发明所涉及的焊料体中，可选地，所述焊料体呈球体状，并且所述芯部的半径大于所述焊接层的厚度。由此，能够更好地支撑电子部件，有利于减少虚焊。