[发明专利]一种导热硅胶垫有效

专利信息
申请号: 202010719151.8 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN111746065B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 杨帆;李伟 申请(专利权)人: 东莞市盛元新材料科技有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B25/20;B32B33/00;B32B3/08;H05K7/20
代理公司: 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 代理人: 周荣
地址: 523000 广东省东莞市大岭山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 硅胶
【权利要求书】:

1.一种导热硅胶垫,其特征在于,包括硅胶垫本体(1)、第一散热机构(3)、第二散热机构(4)、所述硅胶垫本体(1)的上表面开设有若干个纵向设置、等距分布的切槽(2);所述第一散热机构(3)设置在切槽(2)内,所述第一散热机构(3)包括贴附槽(31)、铜片(32)和弧形斗槽(33),两个相同的所述贴附槽(31)分别开设在切槽(2)两侧的硅胶垫本体(1)上,且每一个贴附槽(31)内均固定嵌合有纵向设置的铜片(32),所述切槽(2)的底部开设有弧形斗槽(33);所述第二散热机构(4)安装在弧形斗槽(33)下方的硅胶垫本体(1)内,所述第二散热机构(4)包括圆形腔(41)、铜棒(42)和贴合胶(43),所述圆形腔(41)开设在弧形斗槽(33)下方的硅胶垫本体(1)上并与弧形斗槽(33)相互连通,所述铜棒(42)的下半圆通过贴合胶(43)与圆形腔(41)的下半圆内壁固定连接;

所述第二散热机构(4)还包括翅片条(44),若干个规格相同的所述翅片条(44)环形设置并固定安装在铜棒(42)上半圆的外壁上。

2.根据权利要求1所述的导热硅胶垫,其特征在于,所述切槽(2)两侧的硅胶垫本体(1)上开设有若干个与翅片条(44)相互匹配的翅片槽(5)。

3.根据权利要求1所述的导热硅胶垫,其特征在于,所述硅胶垫本体(1)包括硅胶基底(11)、石墨层(12)、阻燃层(13)和耐磨层(14),所述硅胶基底(11)的上表面由下至上依次固定嵌合有石墨层(12)和阻燃层(13),且硅胶基底(11)的下表面固定胶合有耐磨层(14)。

4.根据权利要求1所述的导热硅胶垫,其特征在于,所述硅胶垫本体(1)的下表面开设有若干个均匀分布的弧形槽(6);相邻所述切槽(2)之间的缓冲垫本体(1)形成条状的硅胶垫条,所述切槽(2)的宽度为5-8mm,且切槽(2)的深度为12-15mm。

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