[发明专利]一种导热硅胶垫

说明书

本发明涉及硅胶垫领域，具体的说是一种导热硅胶垫，包括硅胶垫本体、第一散热机构和第二散热机构，所述硅胶垫本体的上表面开设有若干个纵向设置、等距分布的切槽，所述第一散热机构设置在切槽内，所述第一散热机构包括贴附槽、铜片和弧形斗槽，两个相同的所述贴附槽分别开设在切槽两侧的硅胶垫本体上，且每一个贴附槽内均固定嵌合有纵向设置的铜片，所述切槽的底部开设有弧形斗槽，所述第二散热机构安装在弧形斗槽下方的硅胶垫本体内，所述第二散热机构包括圆形腔、铜棒和贴合胶，所述圆形腔开设在弧形斗槽下方的硅胶垫本体上并与弧形斗槽相互连通。本发明提供的导热硅胶垫具有便于曲卷且不易开裂的优点。

技术领域

本发明涉及硅胶垫领域，具体的说是一种导热硅胶垫。

背景技术

在日常生活中，人们会广泛应用到各种各样的电子产品，而所有的电子产品都涉及散热问题，因为电子产品中的电子元件在使用过程中温度会升高，尤其是晶体管和一些半导体部件特别容易发热，当电子元件的使用温度很高时，会导致电子元件性能下降，因而需要对电子元件进行散热。

在散热元件与发热元件连接时，通常需要用填充材料和导热材料来填充发热元件与散热元件之间的间隙，而现有的一些导热硅胶垫对于圆柱状或弧度较大的电子元件进行散热时，由于曲卷程度大而导致导热硅胶垫容易开裂，同时由于导热硅胶垫进行曲卷而导致内部热量很难传导出来。因此，有必要提供一种导热硅胶垫解决上述技术问题。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种导热硅胶垫。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导热硅胶垫，包括硅胶垫本体、第一散热机构和第二散热机构，所述硅胶垫本体的上表面开设有若干个纵向设置、等距分布的切槽；所述第一散热机构设置在切槽内，所述第一散热机构包括贴附槽、铜片和弧形斗槽，两个相同的所述贴附槽分别开设在切槽两侧的硅胶垫本体上，且每一个贴附槽内均固定嵌合有纵向设置的铜片，所述切槽的底部开设有弧形斗槽；所述第二散热机构安装在弧形斗槽下方的硅胶垫本体内，所述第二散热机构包括圆形腔、铜棒和贴合胶，所述圆形腔开设在弧形斗槽下方的硅胶垫本体上并与弧形斗槽相互连通，所述铜棒的下半圆通过贴合胶与圆形腔的下半圆内壁固定连接。

优选的，所述第二散热机构还包括翅片条，若干个规格相同的所述翅片条环形设置并固定安装在铜棒上半圆的外壁上。

优选的，所述切槽两侧的硅胶垫本体上开设有若干个与翅片条相互匹配的翅片槽。

优选的，所述硅胶垫本体包括硅胶基底、石墨层、阻燃层和耐磨层，所述硅胶基底的上表面由下至上依次固定嵌合有石墨层和阻燃层，且硅胶基底的下表面固定胶合有耐磨层。

优选的，所述硅胶垫本体的下表面开设有若干个均匀分布的弧形槽，相邻所述切槽之间的缓冲垫本体形成条状的硅胶垫条，所述切槽的宽度为5-8mm，且切槽的深度为12-15mm。

与相关技术相比较，本发明提供的导热硅胶垫具有如下有益效果：

(1)本发明提供的导热硅胶垫，本发明硅胶垫本体上的切槽避免了硅胶垫本体在贴附在圆柱或弧形状设备上弯折时，不会出现开裂现象，从而提高了硅胶垫本体的使用寿命；硅胶垫本体卷成中空柱形或弧形时，因此切槽张开并使得两个铜片之间的间距增大，使得中间的气流流动的更快、更加快速的带走铜片上的热量，因此提高了硅胶垫本体的热量的传导。

(2)本发明提供的导热硅胶垫，本发明在两个铜片间距增大的同时，铜棒上嵌合在翅片槽内的翅片条在两个硅胶垫条张开后滑出翅片槽，因此提高了铜棒上翅片条与空气的接触面积，进一步提高了硅胶垫本体的热传导效果。

附图说明

图1为本发明提供的导热硅胶垫的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的A处的放大结构示意图；

图3为图2所示的第二散热机构的结构示意图；