[发明专利]一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法

权利要求书

1.一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步：将覆铜板放置在烤炉中高温烤板；

第二步：对第一步中经过烤板后的覆铜板进行减铜作业，将覆铜板中铜的厚度减小；

第三步：对第二步减过铜的覆铜板进行机械钻孔作业，在覆铜板上钻出对应的孔数及孔径大小；

第四步：对第三步钻过孔的覆铜板镀铜板电作业，形成半成品板体；

第五步：对第四步中所得到的半成品板体进行油墨前塞作业以及前塞曝光显影作业；

第六步：对第五步的半成品板体进行前塞后烤作业；

第七步：对第六步高温烤过的半成品板体进行前塞刷磨作业；

在所述第一步中，覆铜板由芯板和覆盖于芯板顶面和底面的铜构成，铜厚为12um，芯板的材质为树脂玻纤基材，覆铜板在烤炉中以温度为195℃持续2小时进行烤板；

在所述第四步中，首先进行镀铜前处理：孔化，将钻孔后的覆铜板的孔壁形成一层有机导电膜，使覆铜板两面铜箔通过此过孔内的导电膜连通导电，为后续镀铜提供基础附着层；然后镀铜：板电，对已过孔化后的覆铜板电铜，使覆铜板孔内及面铜电上要求的铜厚，使覆铜板具有优良导电性能；

所述第五步包括如下步骤：

步骤1：对经过板电作业的覆铜板清洗表面；

步骤2：在无尘车间中对经过除尘作业后的半成品板体进行油墨前塞作业，将塞孔刮刀压力调整到0.15±0.1kg/cm²范围和滚轮刮刀压力调整至0.25±1.5kg/cm²范围，再将涂布压力设定1.5±0.5kg/cm²范围，以塞孔速度1.5±1m/min进行涂布塞孔，采用自动上料机将半成品板板垂直进入油墨槽中，使覆铜板两面板面均匀的留下一层薄油且孔內填满油墨；

步骤3：对涂布塞孔的基板进行烤板作业；

步骤4：前塞阻焊双面曝光作业，用于对半成品板体进行曝光操作；

步骤5：对经过曝光后的半成品板体进行显影作业，从而剥离半成品板体上不需要的油墨，只保留过孔位置的油墨；

在所述步骤1中，在无尘车间中使用自动粘尘机对半成品板体上表面和下表面进行除尘处理；

在所述步骤3中，首先将半成品板体进行间隔插架，插架时必须保证板面的油墨避免碰到插架上，并用美纹胶固定插架位置，在无尘车间烤炉箱中，用插架的形式烤板，插架内的板间隔性放板，间隔距离3-4cm，而放入烤炉内每架产品之间必须间隔5-10cm距离，烤炉内不能完全放满产品，以防止产品烤不干；设定120摄氏度温度烤板20分钟，烤板时间到了后，冷却30分钟后戴耐高温手套取板并撕开美纹胶；

在所述步骤4中，在无尘室中，首先安装下底片，先把下底片放入下玻璃上，菲林底片必须密贴于玻璃上，再把半成品板体挂入PIN钉中，移动下底片，使得下底片的靶点与下基板的靶点对准，后按下底片吸真空按钮，下底片吸好后，将打好孔的上底片放在板上手动移动上底片对准板孔，底片安装完成后在触摸屏底片操作项点击上CCD曝光机台操作然后点击对位位置自动对准，将烤过板的基板手动放入下平台挂钉孔上面，进入曝光对位下平台，按下对位按钮，前门关闭，对位平台下降，对位OK后，框架将吸真空设定真空精度设置≤60um，设定450MJ曝孔能量并点击镭射光进行曝光操作，曝光完成后台框将开启，取下半成品板体；曝光后静置30分钟后方可前塞显影处理；

在所述步骤5中，对半成品板体进行显影作业，将显影压力设定为上压力2.0±0.5kg/cm²下压力1.5±0.5kg/cm²，显影剂其浓度为0.9%-1.1%碳酸钠溶液显影槽中以3.0±0.5m/min的速度显影，半成品板体经过显影段显影药水由喷淋喷出的显影液将不需要的油墨剥离；然后对半成品板体进行水洗清洗作业和烘干作业，水洗压力为1.5±0.5kg/cm²，水洗温度为35-45℃之间，而烘干温度为70℃至80℃之间，显影出来的半成品板体中间隔垫白纸或者隔板胶片，以防板面刮花；

在所述第六步中，首先将半成品板体依次放在耐高温插架上，再将插架放在烤箱内，调烤箱温度，分为多段烤；一段80℃烤60分钟、二段100℃烤30分钟、三段120℃烤30分钟、四段150分钟烤70分钟，烤完后让半成品板体在插架上冷却30分钟后取板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述第二步中，通过减铜药水硫酸和双氧水微蚀液咬蚀掉多余的铜，保留铜厚3-5um。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述第七步中，通过机器将半成品板体的孔口油墨刷平整。