[发明专利]一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法

说明书

本发明提供了一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法，包括如下步骤：第一步：将覆铜板放置在烤炉中高温烤板；第二步：对经过烤板后的覆铜板进行减铜作业，将覆铜板中铜的厚度减小；第三步：对减过铜的覆铜板进行机械钻孔作业，在覆铜板上钻出对应的孔数及孔径大小；第四步：对钻过孔的覆铜板镀铜板电作业，形成半成品板体；第五步：对得到的半成品板体进行油墨前塞作业以及前塞曝光显影作业；第六步：对半成品板体进行前塞后烤作业；第七步：对高温烤过的半成品板体进行前塞刷磨作业。本发明的有益效果是:本发明用于在对封装基板线路前进行塞孔操作，保护了焊环不会损坏，保证了过孔导通基板上下两层的连通性能，提升了产品的品质。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法。

背景技术

随着科技的进步，电子产品的结构和安装方式也在不断更新，因而对封装基板的品质要求也越来越高。目前封装基板制作时需要进行塞孔操作，用防焊油墨对封装基板的过孔进行填充。而塞孔的作用是：在基板的所有过孔中，除管位孔方向孔等孔外，针对其余没有必要裸露的过孔，防焊油墨能够防止在后续制作线路阻焊时，保护焊环、及保护过孔孔铜不被酸性蚀刻液损耗，保证焊接时助焊剂或焊锡从焊面经由过孔到达手指面，手指面为元器件面，邦定面为引脚焊接面；在SMT焊接的过程中，防焊油墨塞孔能够防止用于粘贴在基板中电子封装元器件的胶水从过孔中流失，SMT为表面贴装技术；而且防焊油墨塞孔能够有效避免助焊剂残留在孔中，同时能够避免外部环境中的化学品、潮气进入过孔中腐蚀孔内的镀层金属。

而传统的塞孔方法是在基板底部设置垫板，基板放在垫板上方对齐，通过网版将防焊油墨塞进过孔中，防焊油墨进入过孔时，封住了过孔顶部，使过孔在防焊油墨与垫板之间形成一个密闭的空间，随着防焊油墨的渗入，密闭空间不断缩小，直至密闭空间内部形成的气压等于外部大气压跟防焊油墨重量的压力和，防焊油墨无法再继续塞入过孔中，导致防焊油墨塞孔的饱和度不足，塞孔效果无法令人满意；同时在烘烤的时候容易出现气体膨胀，导致过孔顶部的锡面有防焊油墨残留，影响过孔顶部锡面的性能。

发明内容

本发明提供了一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法，包括如下步骤：

第一步：将覆铜板放置在烤炉中高温烤板；

第二步：对第一步中经过烤板后的覆铜板进行减铜作业，将覆铜板中铜的厚度减小；

第三步：对第二步减过铜的覆铜板进行机械钻孔作业，在覆铜板上钻出对应的孔数及孔径大小；

第四步：对第三步钻过孔的覆铜板镀铜板电作业，形成半成品板体；

第五步：对第四步中所得到的半成品板体进行油墨前塞作业以及前塞曝光显影作业；

第六步：对第五步的半成品板体进行前塞后烤作业；

第七步：对第六步高温烤过的半成品板体进行前塞刷磨作业。

作为本发明的进一步改进，在所述第一步中，覆铜板由芯板和覆盖于芯板顶面和底面的铜构成，铜厚为12um，芯板的材质为树脂玻纤基材，覆铜板在烤炉中以温度为195℃持续2小时进行烤板。

作为本发明的进一步改进，在所述第二步中，通过减铜药水硫酸和双氧水微蚀液咬蚀掉多余的铜，保留铜厚3-5um。

作为本发明的进一步改进，在所述第四步中，首先进行镀铜前处理：孔化，将钻孔后的覆铜板的孔壁形成一层有机导电膜，使覆铜板两面铜箔通过此过孔内的导电膜连通导电，为后续镀铜提供基础附着层；然后镀铜：板电，对已过孔化后的覆铜板电铜，使覆铜板孔内及面铜电上要求的铜厚，使覆铜板具有优良导电性能。

作为本发明的进一步改进，所述第五步包括如下步骤：

步骤1：对经过板电作业的覆铜板清洗表面；