[发明专利]一种水稻施底肥机有效

专利信息
申请号: 202010722628.8 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN111771493B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 黄志谋;杨康;瞿和平;杨汉;秦晓银;刘伟 申请(专利权)人: 咸宁市农业科学院
主分类号: A01C15/08 分类号: A01C15/08;A01C15/16;A01C19/04;A01C15/00
代理公司: 咸宁鸿信专利代理事务所(普通合伙) 42249 代理人: 汪彩彩
地址: 437100 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 水稻 底肥
【权利要求书】:

1.一种水稻施底肥机,其特征在于,包括机身(1)、牵引机头(2)、两个从动轮(3)、料筒(4)和两根分别固定连接在料筒(4)两端的安装轴(5),所述机身(1)连接牵引机头(2)和安装轴(5),所述安装轴(5)固定在机身(1)上,两个从动轮(3)分别转动连接在两根安装轴(5)上,所述料筒(4)上设置有若干位于料筒(4)轴线下方、伸出料筒(4)周面之外的施肥插刀(6),各施肥插刀(6)等间距分布在同一直线上,施肥插刀(6)能够插入待施肥土壤的土层内;

所述施肥插刀(6)包括固定在料筒(4)上的本体(61)、位于本体(61)前侧的刃部(62)和位于刃部(62)后方的本体(61)内的出料孔(63),所述出料孔(63)内转动连接有一螺杆(64),所述出料孔(63)与料筒(4)内腔相通,所述螺杆(64)的上端固定设置有位于料筒(4)之外的蜗轮(65),所述料筒(4)上转动连接有一蜗杆(71),所述蜗杆同时啮合各蜗轮(65),所述蜗杆(71)通过一驱动机构驱动;所述刃部(62)的最下端低于出料孔(63)的最下端;

所述驱动机构包括两个通过花键滑动连接在蜗杆(71)两端的摩擦锥轮一(72)和两个分别固定在两个从动轮(3)上的摩擦锥轮二(73),所述摩擦锥轮二(73)与从动轮(3)同轴,所述蜗杆(71)与摩擦锥轮一(72)之间连接有驱使摩擦锥轮一(72)的锥面抵靠在摩擦锥轮二(73)的锥面上的压紧弹簧(74)。

2.根据权利要求1所述一种水稻施底肥机,其特征在于,所述出料孔(63)的下端具有一连接片(66),所述螺杆(64)的下端转动连接在连接片(66)上,所述连接片(66)上具有贯穿出料孔(63)的出料缺口(67),所述出料缺口(67)位于刃部(62)的最下端之上。

3.根据权利要求1所述一种水稻施底肥机,其特征在于,所述机身(1)上固定设置有两个安装套,两根安装轴(5)分别转动连接在安装套内,所述安装套上开设有垂直安装轴(5)轴线的锁紧螺孔,所述锁紧螺孔内螺纹连接有能够将安装轴(5)与安装套固定的锁紧螺栓。

4.根据权利要求1所述一种水稻施底肥机,其特征在于,所述料筒(4)的周面上开设有一入料窗,所述入料窗处设置有一挡门(41)。

5.根据权利要求1所述一种水稻施底肥机,其特征在于,每根安装轴(5)上铰接有一连接臂(81),两根连接臂(81)之间连接有一赶平辊(82),所述赶平辊(82)转动连接在安装臂上。

6.根据权利要求1所述一种水稻施底肥机,其特征在于,所述料筒(4)上固定设置有一接料斗(9),各施肥插刀(6)位于接料斗(9)内。

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