[发明专利]一种水稻施底肥机有效
申请号: | 202010722628.8 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN111771493B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 黄志谋;杨康;瞿和平;杨汉;秦晓银;刘伟 | 申请(专利权)人: | 咸宁市农业科学院 |
主分类号: | A01C15/08 | 分类号: | A01C15/08;A01C15/16;A01C19/04;A01C15/00 |
代理公司: | 咸宁鸿信专利代理事务所(普通合伙) 42249 | 代理人: | 汪彩彩 |
地址: | 437100 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水稻 底肥 | ||
本发明提供了一种水稻施底肥机,属于农机技术领域。包括机身、牵引机头、两个从动轮、料筒和两根分别固定连接在料筒两端的安装轴,机身连接牵引机头和安装轴,安装轴固定在机身上,两个从动轮分别转动连接在两根安装轴上,料筒上设置有若干位于料筒轴线下方、伸出料筒周面之外的施肥插刀,各施肥插刀等间距分布在同一直线上,施肥插刀包括固定在料筒上的本体、位于本体前侧的刃部和位于刃部后方的本体内的出料孔,出料孔内转动连接有一螺杆,出料孔与料筒内腔相通,螺杆的上端固定设置有位于料筒之外的蜗轮,料筒上转动连接有一蜗杆,涡杆同时啮合各蜗轮,蜗杆通过一驱动机构驱动。本发明具有能够将肥料施于土层之内等优点。
技术领域
本发明属于农机技术领域,涉及一种水稻施底肥机。
背景技术
按照传统方法,水稻需要在插秧前、分蘖前和壮穗期各施肥一次,不管人工还是机械作业,所用方法绝大多数都是抛撒在水田“面上”,既费工时,又容易使化肥流失,造成严重的面源污染。
基于此,本申请提出一种将肥料施埋在水下土中的底肥施肥方法和相应的设备。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在的上述问题,提供一种水稻施底肥机,本发明所要解决的技术问题是如何使施底肥机能够将肥料施于土壤之内。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种水稻施底肥机,其特征在于,包括机身、牵引机头、两个从动轮、料筒和两根分别固定连接在料筒两端的安装轴,所述机身连接牵引机头和安装轴,所述安装轴固定在机身上,两个从动轮分别转动连接在两根安装轴上,所述料筒上设置有若干位于料筒轴线下方、伸出料筒周面之外的施肥插刀,各施肥插刀等间距分布在同一直线上,所述施肥插刀包括固定在料筒上的本体、位于本体前侧的刃部和位于刃部后方的本体内的出料孔,所述出料孔内转动连接有一螺杆,所述出料孔与料筒内腔相通,所述螺杆的上端固定设置有位于料筒之外的蜗轮,所述料筒上转动连接有一蜗杆,所述蜗杆同时啮合各蜗轮,所述蜗杆通过一驱动机构驱动;所述刃部的最下端低于出料孔的最下端。
牵引机头包括引擎和被引擎驱动的转向轮,机身包括两段车架,两段车架之间设置允许两段车架在水平面内摆动的铰链,料筒、安装轴和从动轮均设置在后半段车架上。
从动轮的最低点比刃部的最低点高,且由于从动轮较宽,使施肥插刀能够插入土壤内的深度高于从动车轮最低点所在的土壤位置,牵引机头牵引从动轮,使从动轮在待施肥水田内行走,施肥插刀利用前端的刃部插入土层内,与此同时,螺杆旋转,将位于料筒内的肥料从出料孔的下端均匀的、呈线状的投入刃部在土层中切开的深槽内,机完成对水稻田插秧前的施底肥,这种施肥方式,不仅可以使水稻田土壤被进一步犁散,而且还可以使肥料能够施于土壤内,减肥料料短时间内被水稻田的水速溶,延长底肥的肥效时间,减少肥料随水流失和蒸发,也能够减少肥料对大气环境的污染。
进一步的,所述驱动机构包括两个通过花键滑动连接在蜗杆两端的摩擦锥轮一和两个分别固定在两个从动轮上的摩擦锥轮二,所述摩擦锥轮二与从动轮同轴,所述蜗杆与摩擦锥轮一之间连接有驱使摩擦锥轮一的锥面抵靠在摩擦锥轮二的锥面上的压紧弹簧。
由于涉及施底肥机在转弯时两个从动轮的旋转速度区别较大,但是形状距离却较短,如果通过从动轮的转速控制肥料的供给量,会造成施肥的不均匀,通过两组摩擦锥轮一和摩擦锥轮二分别对应两个从动轮,可以使两个从动轮存在差速时蜗杆的旋转存在阻力,即转速较慢的从动轮上的摩擦锥轮二对与之配合摩擦锥轮一形成摩擦阻力,在整田后的水稻田中平直行走时两个从动轮存在差速的可能性较低,且差速不会太大,使蜗杆的转速可与从动轮的转速成较为稳定的转速比,当两个从动轮转速差较大时,如施底肥机转弯时,转速较慢的从动轮给予摩擦锥轮一较大的摩擦阻力,使蜗杆旋转较慢,从而使转弯时施肥量不予较快从动轮的转速成直行时的比例,以适应施肥底肥机在转弯时的施肥需要,确保施肥的整个过程相对均匀。
进一步的,所述出料孔的下端具有一连接片,所述螺杆的下端转动连接在连接片上,所述连接片上具有贯穿出料孔的出料缺口,所述出料缺口位于刃部的最下端之上。
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