[发明专利]一种塑胶金属化的电镀预镀工艺

权利要求书

1.一种塑胶金属化的电镀预镀工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)对塑胶工件进行离子源清洗；

2)采用电弧离子镀或磁控溅射工艺于塑胶工件表面形成金属结合层；

3)采用电弧离子镀或磁控溅射工艺于金属结合层上形成金属过渡层；

4)采用电弧离子镀于金属过渡层上形成金属导电层；

其中，步骤2)、3)和4)中，至少步骤4)的工艺包括：于金属靶材和放置塑胶工件的真空室之间设置磁过滤装置，使由靶材产生的带正电荷的金属离子通过磁过滤装置偏转后进入真空室并沉积到所述塑胶工件表面。

2.根据权利要求1所述的电镀预镀工艺，其特征在于：所述金属结合层为铬、锆、钛中的一种，厚度为40～150nm。

3.根据权利要求1所述的电镀预镀工艺，其特征在于：所述金属过渡层是通过共沉积的方式，将与所述金属结合层相同的金属靶材和与所述金属导电层相同的金属靶材共沉积形成混合金属镀层，厚度为40～150nm。

4.根据权利要求3所述的电镀预镀工艺，其特征在于：步骤3)中，至少与所述金属导电层相同的金属靶材和所述真空室之间设有所述磁过滤装置。

5.根据权利要求1所述的电镀预镀工艺，其特征在于：所述金属导电层为铜、镍、铝中的一种，厚度为100～1000nm。

6.根据权利要求1所述的电镀预镀工艺，其特征在于：步骤1)中，将塑胶工件放入真空室内，开启转架，抽真空至低于0.005Pa，通入氩气使真空度下降到0.1～2Pa，离子源设定1000-3000V清洗200-600s后恢复真空同时所述塑胶工件降温。

7.根据权利要求1所述的电镀预镀工艺，其特征在于：所述磁过滤装置包括弯管和磁产生装置，所述靶材设于所述弯管的入口，所述真空室设于所述弯管的出口，所述入口的法线和所述出口的法线互相垂直，所述磁产生装置通过调节线圈的电流大小使磁力线平行于弯管。

8.根据权利要求7所述的电镀预镀工艺，其特征在于：还包括向所述弯管上施加100～500V的正偏压。

9.根据权利要求1所述的电镀预镀工艺，其特征在于：根据权利要求1所述的电镀预镀工艺，其特征在于：所述塑胶工件的材料包括ABS、PC、PMMA和PET。

10.根据权利要求1所述的电镀预镀工艺，其特征在于：步骤4)之后进行电镀工艺，所述电镀的工序为焦铜——酸铜——半光镍——全光镍——光亮铬，或者焦铜——酸铜——全光镍——光亮铬；其中所述光亮铬是三价铬或六价铬。