[发明专利]具有双面胶体的发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种具有双面胶体的发光二极管封装结构，其特征在于，包含：

金属支架，具有顶面以及底面，该金属支架包含第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘，该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘之间保持透光间隙，该透光间隙连通该顶面以及该底面，并且使该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘之间不互相接触；

发光二极管芯片，设置于该第一贴片焊盘，并且对应于该顶面；其中，该发光二极管芯片的第一电极以及第二电极分别电性连接于该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘；以及

一透明胶体，覆盖于该顶面以及该底面，并且包覆该发光二极管芯片以及填充该透光间隙，并且该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘的外侧边缘分别外露于该透明胶体。

2.如权利要求1所述的具有双面胶体的发光二极管封装结构，其特征在于，更包含第一焊线以及第二焊线，该第一焊线连接于该第一电极以及该第一贴片焊盘，并且该第二焊线连接于该第二电极以及该第二贴片焊盘。

3.如权利要求2所述的具有双面胶体的发光二极管封装结构，其特征在于，该透明胶体具有上模制胶体以及下模制胶体，分别结合于该顶面以及该底面。

4.如权利要求3所述的具有双面胶体的发光二极管封装结构，其特征在于，该上模制胶体以及该下模制胶体透过该透光间隙互相连接，且该上模制胶体包覆该发光二极管芯片、该第一焊线以及该第二焊线。

5.如权利要求4所述的具有双面胶体的发光二极管封装结构，其特征在于，更包含二金属线，该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘对应该底面且外露于该透明胶体的部份，分别焊接到该二金属线。

6.如权利要求5所述的具有双面胶体的发光二极管封装结构，其特征在于，该下模制胶体位于该二金属线之间。