[发明专利]具有双面胶体的发光二极管封装结构

说明书

一种具有双面胶体的发光二极管封装结构，包含金属支架、发光二极管芯片以及透明胶体。金属支架具有顶面以及底面，并且金属支架包含第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘，第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘之间保持透光间隙，透光间隙连通顶面以及底面，并且使第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘之间不互相接触。发光二极管芯片设置于第一贴片焊盘，并且对应于顶面。发光二极管芯片的第一电极以及第二电极分别电性连接于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘。透明胶体覆盖于顶面以及底面，并且包覆发光二极管芯片以及填充透光间隙，并且第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘的外侧边缘分别外露于透明胶体。

技术领域

本发明有关于光电器件，特别是涉及一种具有双面胶体的发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管是一种固态的半导体光电器件，用以将电能转化为光能。发光二极管包含一个半导体芯片。芯片的负极连接在一个金属支架上，芯片的正极连接电源，且整个芯片被环氧树脂封装。发光二极管芯片包含P型半导体以及N型半导体。当电流通过焊线作用于这个芯片的时候，芯片就会发光。发光二极管芯片需要受到保护，以免遭受灰尘、潮湿、静电放电(ESD)和机械破坏。而施加电流时，在P-N内产生的热量需要去除，以防发光二极管芯片过热。现有技术不断提出新材料以及新的封装结构将发光二极管芯片产生的热量传导出来。

图1、图2以及图3所示为现有技术中的发光二极管封装结构1。其中，图1是前视剖面示意图，图2是俯视图，图3是底视图。如图所示发光二极管封装结构1包含印刷电路板2、发光二极管芯片3、第一焊线4、第二焊线5以及透明胶体6。印刷电路板2的顶面设置固晶垫2c以及焊线垫2d，印刷电路板2的底面设置二焊接垫2e。发光二极管芯片3设置于固晶垫2c，第一焊线4以及第二焊线5分别将发光二极管芯片3的二电极连接至固晶垫2c以及焊线垫2d。透明胶体6，例如环氧树脂或硅胶，通过模制的方法，包覆发光二极管芯片3、第一焊线4以及第二焊线5，以保护发光二极管芯片3。

如图4、图5以及图6所示，是发光二极管封装结构1实际焊接于二个金属线200的情况。金属线200可以是一般裸线，也可以是漆包线或胶包线外露的部分。金属线200分别焊接到二焊接垫2e，透过第一焊线4、第二焊线5、固晶垫2c以及焊线垫2d的连接，提供电力到发光二极管芯片3，使得发光二极管芯片3发光。金属线200通常为铜线，但不排除其他具有高导电特性的金属。然而，受到印刷电路板2的遮蔽，发光二极管封装结构1发光角度只有180°，无法进一步提升发光角度。

此外，上述发光二极管封装结构1焊接于金属线200的过程中，事先在二金属线200上锡膏，再放置二焊接垫2e到二金属线200。然后发光二极管封装结构1连同金属线200通过回焊炉进行回流焊。在过回流焊的过程中，因锡在高温下流动性良好，发光二极管封装结构1会随着锡的流动而偏移，造成生产有一定比例的开路，短路或倾斜等不良。生产良率偏低，需要重工，造成人工材料的浪费，增加产品成本，降低竞争力。

发明内容

基于上述技术课题，本发明提出一种具有双面胶体的发光二极管封装结构，用以解决现有技术中存在的缺陷。

本发明提出一种具有双面胶体的发光二极管封装结构，包含金属支架、发光二极管芯片以及透明胶体。金属支架具有顶面以及底面，金属支架包含第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘，第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘之间保持一透光间隙，透光间隙连通顶面以及底面，并且使第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘之间不互相接触。发光二极管芯片设置于第一贴片焊盘，并且对应于顶面；其中，发光二极管芯片的第一电极以及第二电极分别电性连接于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘。透明胶体覆盖于顶面以及底面，并且包覆发光二极管芯片以及填充透光间隙，并且第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘的外侧边缘分别外露于透明胶体。

在至少一实施例中，具有双面胶体的发光二极管封装结构更包含第一焊线以及第二焊线，第一焊线连接于第一电极以及第一贴片焊盘，并且第二焊线连接于第二电极以及第二贴片焊盘。

在至少一实施例中，透明胶体具有上模制胶体以及下模制胶体，分别结合于顶面以及底面。