[发明专利]发光组件及其制作方法、电子装置

权利要求书

1.一种发光组件，其特征在于，包括：

第一基板，形成有透光区；

导光层；

设置在所述导光层中的多个发光元件，所述多个发光元件用于发射光，且发射的光穿过所述透光区；

触控传感器，所述触控传感器正对所述透光区；

位于所述第一基板和所述导光层之间的第一反射层，所述第一反射层开设有对准所述透光区的开口；以及

位于所述导光层远离所述第一基板一侧的第二反射层。

2.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述导光层中分布有扩散粒子。

3.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述第一反射层远离所述第一基板一侧设置有扩散层，或者所述第二反射层靠近所述导光层一侧设置有扩散层，或者所述第一反射层远离所述第一基板一侧与所述第二反射层靠近所述导光层一侧设置有扩散层；所述扩散层扩散所述多个发光元件发射的光并使光均匀化。

4.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述发光组件还包括正对所述透光区设置的导光网点阵列，所述导光网点阵列用以改变所述多个发光元件发射的光在所述导光层中的传输方向。

5.如权利要求4所述的发光组件，其特征在于，所述导光网点阵列位于所述第一基板上且位于所述开口的区域内，或者所述导光网点阵列位于所述第二反射层靠近所述导光层一侧。

6.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，位于所述第一基板与所述第一反射层之间的设置有遮光层，所述遮光层开设有正对所述透光区的开孔，所述开口对准并连通所述开孔，所述开孔以供所述多个发光元件发射的光能够穿过所述开孔。

7.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述第一反射层为金属材质，所述发光组件还包括一透明绝缘层，所述透明绝缘层位于所述第一反射层和所述导光层之间，所述多个发光元件与所述触控传感器位于所述透明绝缘层上且被所述导光层覆盖。

8.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述发光组件还包括第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对且所述第二基板位于所述导光层远离所述第一基板的一侧，所述第二反射层位于所述第二基板远离或靠近所述第一基板一侧。

9.如权利要求8所述的发光组件，其特征在于，当所述第二反射层位于所述第二基板靠近所述第一基板一侧且所述第二反射层为金属材质，所述发光组件还包括位于所述导光层和所述第二反射层之间的一透明绝缘层；所述多个发光元件与所述触控传感器位于所述的透明绝缘层上，且所述导光层覆盖所述多个发光元件与所述透明绝缘层。

10.如权利要求8所述的发光组件，其特征在于，当所述第二反射层位于所述第二基板远离所述第一基板一侧且所述第二基板为透光材质，所述多个发光元件与所述触控传感器位于所述第二基板上，且所述导光层覆盖所述第二基板、所述发光元件与所述第一反射层。

11.如权利要求8所述的发光组件，其特征在于，所述多个发光元件设置在所述导光层中靠近所述第一基板一侧，所述触控传感器设置在所述导光层中靠近所述第二基板一侧；或，所述多个发光元件设置在所述导光层中靠近所述第二基板一侧，所述触控传感器设置在所述导光层中靠近所述第一基板一侧。

12.一种发光组件的制作方法，其特征在于，所述发光组件的制作方法包括：

提供一第一基板，该第一基板定义有透光区；

在所述第一基板一侧喷涂反射材料形成第一反射层，所述第一反射层形成对准所述透光区的开口；

通过表面贴片技术将多个发光元件形成于所述第一反射层远离所述第一基板一侧；

形成覆盖所述第一反射层与所述多个发光元件的导光层；以及

在所述导光层远离所述第一基板一侧喷涂反射材料形成第二反射层。