[发明专利]发光组件及其制作方法、电子装置在审

专利信息
申请号: 202010723138.X 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN111897454A 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 蔡汉龙;管益章;赵天行 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;H01L25/075
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 发光 组件 及其 制作方法 电子 装置
【说明书】:

发明涉及一种发光组件,包括第一基板、导光层、多个发光元件、触控传感器、第一反射层与第二反射层。第一基板,形成有透光区;所述多个发光元件设置在所述导光层中,所述多个发光元件用于发射光,且发射的光穿过所述透光区;所述触控传感器正对所述透光区;第一反射层位于所述第一基板和所述导光层之间,所述第一反射层开设有对准所述透光区的开口;所述第二反射层位于所述导光层远离所述第一基板一侧。本发明还提供一种应用该发光组件的电子装置以及该发光组件的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种发光组件及其制作方法、电子装置。

背景技术

随着电路变得越来越小,单位面积内的电子零件迅速增加,电子装置的外观以及设计都有其必要性。为了达到这样的目标,电子装置的每一个元件都必须具有更多的功能。因此,在注塑成型的装置中嵌入电子元件的模内电子(In-Mold Electronics,IME)技术因而兴起。现有的由IME技术制作的发光组件中的侧发光LED发光角度约120度至160度,有效发光距离约5毫米。现有的发光组件由于侧发光LED的发射光因光反射和光折射造成的光传输损耗,以致侧发光LED出射的光无法全部覆盖具有发光功能图标的发光区。

发明内容

鉴于此,有必要提供一种发光组件,所述发光组件能有效提高所述发光组件的发光元件发射的光的利用率。

一种发光组件,包括:

第一基板,形成有透光区;

导光层;

设置在所述导光层中的多个发光元件,所述多个发光元件用于发射光,且发射的光穿过所述透光区;

触控传感器,所述触控传感器正对所述透光区;

位于所述第一基板和所述导光层之间的第一反射层,所述第一反射层开设有对准所述透光区的开口;以及

位于所述导光层远离所述第一基板一侧的第二反射层。

本发明还提供一种所述发光组件的制作方法,其包括:

提供一第一基板,该第一基板定义有透光区;

在所述第一基板一侧喷涂反射材料形成第一反射层,所述第一反射层形成对准所述透光区的开口;

通过表面贴片技术将多个发光元件形成于所述第一反射层远离所述第一基板一侧;

形成覆盖所述第一反射层与所述多个发光元件的导光层,以及

在所述导光层远离所述第一基板一侧喷涂反射材料形成第二反射层。

本发明还提供一种电子装置,其包括主体以及设置在所述主体上的所述发光组件。

相对于现有技术,所述发光组件的所述多个发光元件设置于所述导光层中,能减少所述多个发光元件发射的光直接在空气中传播而造成的光损耗,所述第一反射层和所述第二反射层有效地提高了光的利用率。

附图说明

图1为本发明第一实施例的发光组件的结构示意图。

图2为本发明第二实施例的发光组件的结构示意图。

图3为本发明第三实施例的发光组件的结构示意图。

图4为本发明第四实施例的发光组件的结构示意图。

图5为本发明实施例的多个发光元件发射的光穿过开孔的发光范围示意图。

图6为本发明第五实施例的发光组件的结构示意图。

图7为本发明第六实施例的发光组件的结构示意图。

图8为本发明第七实施例的发光组件的结构示意图。

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