[发明专利]电子构件和用于制造电子构件的方法

权利要求书

1.电子构件(10)，包括：

- 至少第一电子元件(20)，其布置于由磁性材料制成的第一外壳(22)内部，

- 至少第二电子元件(30)，其布置于由磁性材料制成的第二外壳(32)内部，

其特征在于，

- 所述第一外壳(22)的至少第一外表面(24)和所述第二外壳(32)的至少第二外表面(34)利用非磁性层(40)并且利用至少一个连接支承件(50, 52)来彼此连接，

- 其中，所述连接支承件(50, 52)适应于抗张拉，并且适应且布置成使得所述连接支承件(50, 52)基本上完全防止在对所述非磁性层(40)进行加热时所述第一外表面(24)与所述第二外表面(34)之间的距离(60)增大。

2.根据权利要求1所述的电子构件(10)，其特征在于，

- 所述连接支承件(50, 52)适应于抗压缩，并且适应且布置成使得至少所述连接支承件(50, 52)基本上完全防止在使所述非磁性层(40)冷却时所述第一外表面(24)与所述第二外表面(34)之间的所述距离(60)减小。

3. 根据前述权利要求中的任一项所述的电子构件(10)，其特征在于，

- 所述连接支承件(50, 52)适应于抗扭转，和/或

- 所述第一外表面(24)和所述第二外表面(34)利用彼此相距一定距离的至少两个连接支承件(50, 52)来连接在一起。

4.根据权利要求1所述的电子构件(10)，其特征在于，

- 所述连接支承件(50, 52)形成为由片状金属或塑料制成的材料带，

- 其中，所述材料带具有大于其宽度(72)的长度(70)，并且其中，所述材料带利用所述材料带的第一纵向端(74)来嵌入于所述第一外壳(22)中，并且利用所述材料带的第二纵向端(76)来嵌入于所述第二外壳(32)中。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的电子构件(10)，其特征在于，

- 所述连接支承件(50, 52)是导电的，并且，

- 所述连接支承件(50, 52)使所述第一电子元件(20)电连接到所述第二电子元件(30)。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的电子构件(10)，其特征在于，

- 所述第一外壳(22)和/或所述第二外壳(32)是棱柱形或圆柱形的，特别是具有三角形、正方形或圆形横截面。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的电子构件(10)，其特征在于，

- 所述第一外壳(22)和/或所述第二外壳(32)包括至少一个外表面(82, 88)上的至少电接触件(80, 86)。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的电子构件(10)，其特征在于，

- 所述第一外壳(22)和所述第二外壳(32)并排地布置。

9.根据前述权利要求1至7中的一项所述的电子构件(10)，其特征在于，

- 所述第一外壳(22)和所述第二外壳(32)彼此上下地布置。

10.根据前述权利要求中的任一项所述的电子构件(10)，其特征在于，所述电子构件(10)包括：

- 至少第三电子元件，其布置于由磁性材料制成的第三外壳(92)内部，

- 其中，所述第一外壳(22)和所述第二外壳(32)并排地布置，并且，所述第三外壳(92)布置于所述第一外壳(22)上方和/或布置于所述第二外壳(32)上方。

11.根据前述权利要求中的任一项所述的电子构件(10)，其特征在于，

- 所述非磁性层(40)具有至少0.1 mm的厚度。

12.根据前述权利要求中的任一项所述的电子构件(10)，其特征在于，

- 所述非磁性层(40)包括环氧树脂。