[发明专利]电子构件和用于制造电子构件的方法

说明书

本发明涉及电子构件和用于制造电子构件的方法。电子构件包括布置于由磁性材料制成的第一外壳内部的至少第一电子元件和布置于由磁性材料制成的第二外壳内部的至少第二电子元件。第一外壳的至少第一外表面和第二外壳的至少第二外表面利用非磁性层并且利用至少一个连接支承件来彼此连接。连接支承件适应于抗张拉，并且适应且布置成使得连接支承件基本上完全防止在对非磁性层进行加热时第一外表面与第二外表面之间的距离增大。

技术领域

本发明涉及一种电子构件，该电子构件包括布置于由磁性材料制成的第一外壳内部的至少第一电子元件和布置于由磁性材料制成的第二外壳内部的至少第二电子元件。本发明进一步涉及一种用于制造电子构件的方法。

背景技术

在主板中，在Wi-Fi通信装置中，或在用于高电流的DC/DC转换器中，例如，在用于移动装置的电源中，常常使用例如存储扼流圈或电感的电子元件。为了获得具有高功率密度和高电流容量的紧凑设计，电子元件体现为具有由磁性材料制成的外壳的模制的电子元件。磁性材料减少电子元件的磁场的扩展，使得磁场不会容易地扩展到周围环境中。通常，上文中所提到的应用需要多于一个的单一的模制的电子构件，并且，在一些情况下，若干模制的电子构件安装于基部衬底上。基部衬底随后焊接于例如电源内部。

WO 2010/016367 A1公开了一种复合电子构件，其中，复合电子构件的上表面包括用于控制IC芯片、输入电容器以及输出电容器的连接端子。

发明内容

本发明的目标是提供一种电子构件，该电子构件具有带有高功率密度和高电流容量的紧凑设计并且适合于自动焊接。此外，本发明的目标是提供一种用于制造电子构件的方法。

本发明通过提供根据权利要求1的电子构件和根据权利要求13的方法来解决该问题。

电子构件包括布置于由磁性材料制成的第一外壳内部的至少第一电子元件和布置于由磁性材料制成的第二外壳内部的至少第二电子元件。第一外壳的至少第一外表面和第二外壳的至少第二外表面利用非磁性层并且利用至少一个连接支承件来彼此连接。连接支承件适应于抗张拉，并且适应且布置成使得连接支承件基本上完全防止在对非磁性层进行加热时第一外表面与第二外表面之间的距离增大。

第一电子元件可为无源电子构件，特别是电感器、高电流电感器、双电感器、共模扼流圈、节流圈、线圈、回扫变压器、电力变压器、信号变压器、电容器、电阻器、磁性装置或忆阻器。

第二电子元件可为无源电子构件，特别是电感器、高电流电感器、双电感器、共模扼流圈、节流圈、线圈、回扫变压器、电力变压器、信号变压器、电容器、电阻器、磁性装置或忆阻器。

用于第一外壳和用于第二外壳的磁性材料可为铁氧体材料或铁磁性材料。特别地，磁性材料至少部分地包括铁、镍、锌或镁。特别地，磁性材料包括镍和锌或镁和锌的合成物。

第一外壳或第二外壳可被描述为用于第一电子元件或用于第二电子元件的壳体。第一电子元件或第二电子元件可分别完全布置或嵌入或包封于第一外壳或第二外壳内部。

第一外表面可为第一外壳的前表面。

第二外表面可为第二外壳的前表面。第二外表面和第一外表面可面向彼此。第二外表面和第一外表面可彼此平行并且偏移。

非磁性层可为塑料或聚合物层。特别地，非磁性层可包括胶粘剂或粘合剂，或为胶粘剂或粘合剂。非磁性层可特别地通过材料结合来使第一外壳保持或附接或机械地连接到第二外壳。非磁性层可包括与空气帽类似的磁性质。非磁性层可为布置于第一外壳与第二外壳之间的磁绝缘件。特别地，非磁性层可使内部的第一电子元件和第二电子元件彼此磁隔离，使得来自第一电子元件或第二电子元件的磁通不影响第二电子元件或第一电子元件。作为优点，非磁性层确保在第一电子元件与第二电子元件之间不出现干扰。