[发明专利]一种组合封装的麦克风

权利要求书

1.一种组合封装的麦克风，其特征在于，包括一基板，所述基板的顶部设置一第一盖体，所述基板与所述第一盖体形成一第一容置腔，所述第一容置腔内设置声学感测器，所述第一容置腔上设置声学通孔；

所述基板的背面设置一第二盖体，所述第二盖体与所述基板构成第二容置腔，所述第二容置腔内设有接近式传感器。

2.根据权利要求1所述的一种组合封装的麦克风，其特征在于，所述声学通孔位于所述基板上。

3.根据权利要求1所述的一种组合封装的麦克风，其特征在于，所述声学通孔的位置与所述声学感测器的位置对应。

4.根据权利要求1所述的一种组合封装的麦克风，其特征在于，所述声学感测器连接一专用集成电路芯片，所述专用集成电路芯片设置于所述基板的顶面。

5.根据权利要求1所述的一种组合封装的麦克风，其特征在于，所述接近式传感器包括一红外线发射单元和一红外线接收单元。

6.根据权利要求5所述的一种组合封装的麦克风，其特征在于，所述第二容置腔上设有一与所述红外线发射单元的发射方向对应设置的红外发射孔和一与所述红外线接收单元的入射方向对应设置的红外接收孔。

7.根据权利要求5所述的一种组合封装的麦克风，其特征在于，所述第二容置腔包括一隔离单元，将所述第二容置腔分隔为第一子腔和第二子腔，所述第二子腔与所述声学通孔连通接，所述第一子腔内设置所述红外线发射单元，所述第二子腔内设置所述红外线接收单元。

8.根据权利要求5所述的一种组合封装的麦克风，其特征在于，所述红外线发射单元与所述基板电连接，所述红外接收单元也与所述基板电连接。

9.根据权利要求1所述的一种组合封装的麦克风，其特征在于，所述第二盖体包括一底板若干支柱，所述底板与所述基板平行，若干所述支柱连接于所述底板和所述基板之间。