[发明专利]一种组合封装的麦克风

说明书

本发明实施例公开了一种组合封装的麦克风，包括一基板，所述基板的顶部设置一第一盖体，所述基板与所述第一盖体形成一第一容置腔，所述第一容置腔内设置声学感测器，所述第一容置腔上设置声学通孔；所述基板的背面设置一第二盖体，所述第二盖体与所述基板构成第二容置腔，所述第二容置腔内设有接近式传感器，本发明的麦克风在基板的顶部和底部分别设置两个容置腔，两个容置腔分别用来安装微机电麦克风组件和接近式传感器组件，使麦克风组件与接近式传感器很好地分隔开来，从而达到隔离，避免了非麦克风功能组件占用麦克风的声学空腔，提高了多功能麦克风的音质和声学性能。

技术领域

本发明涉麦克风领域，尤其涉及一种组合封装的麦克风。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，MEMS麦克风能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制性能。

现有的MEMS麦克风封装形式比较单一，如多功能的麦克风，会将具有额外功能的电子元器件均安装在一个麦克风内腔内，占用麦克风内的声学空腔，影响麦克风的声学性能。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种组合封装的麦克风，解决以上技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种组合封装的麦克风，包括

包括一基板，所述基板的顶部设置一第一盖体，所述基板与所述第一盖体形成一第一容置腔，所述第一容置腔内设置声学感测器，所述第一容置腔上设置声学通孔；

所述基板的背面设置一第二盖体，所述第二盖体与所述基板构成第二容置腔，所述第二容置腔内设有接近式传感器。

优选地，所述声学通孔位于所述基板上。

优选地，所述声学通孔的位置与所述声学感测器的位置对应。

优选地，所述声学感测器连接一专用集成电路芯片，所述专用集成电路芯片设置于所述基板的顶面。

优选地，所述接近式传感器包括一红外线发射单元和一红外线接收单元。

优选地，所述第二容置腔上设有一与所述红外线发射单元的发射方向对应设置的红外发射孔和一与所述红外线接收单元的入射方向对应设置的红外接收孔。

优选地，所述第二容置腔包括一隔离单元，将所述第二容置腔分隔为第一子腔和第二子腔，所述第二子腔与所述声学通孔连通，所述第一子腔内设置所述红外线发射单元，所述第二子腔内设置所述红外线接收单元。

优选地，所述红外线发射单元与所述基板电连接，所述红外接收单元也与所述基板电连接。

优选地，所述第二盖体包括一底板若干支柱，所述底板与所述基板平行，若干所述支柱连接于所述底板和所述基板之间。

有益效果：本发明的麦克风在基板的顶部和底部分别设置两个容置腔，两个容置腔分别用来安装微机电麦克风组件和接近式传感器组件，使麦克风组件与接近式传感器很好地分隔开来，从而达到隔离，避免了非麦克风功能组件占用麦克风的声学空腔，提高了多功能麦克风的音质和声学性能，实现了麦克风多功能的同时，使多功能麦克风结构更加紧凑。

附图说明

图1为本发明的组合封装的麦克风剖视结构图。

图中：1-基板；2-第一盖体；3-第一容置腔；4-声学感测器；5-第二容置腔；6-第二盖体；7-红外线发射单元；8-红外线接收单元；9-隔离单元；10-专用集成电路芯片；

50-红外发射孔；51-红外接收孔；52-第一子腔；53-第二子腔。

具体实施方式