[发明专利]退镀液以及退镀方法

说明书

一种用于去除第一金属层和第二金属层复合的工件的表面镀层的退镀液，其中，第一金属层中包含铁元素，第二金属层中包含铝元素，退镀液包含第一保护剂以及第二保护剂，第一保护剂选自包含次磷酸根、亚磷酸根、硼氢根、亚硫酸根、硫代硫酸根、硅酸根、偏硅酸根、氨基基团以及膦酸基团中的至少一种基团的化合物和含羟基羧酸化合物中的至少一种，以保护第一金属层；第二保护剂选自包含硅酸根、偏硅酸根、次磷酸根、亚磷酸根、钼酸根中的至少一种基团的化合物、叠氮化合物和有机酸及其盐中的至少一种，以保护第二金属层。本申请还提供一种退镀方法。

技术领域

本申请涉及退镀领域，尤其涉及一种退镀液以及退镀方法。

背景技术

镀膜工艺在工业领域有着广泛的应用。工件的生产过程中，若工件上的表面镀层不符合产品品质要求，需要去除表面镀层重新进行镀膜处理，以重复利用，节约成本。

由于产品对于工件外观以及力学性能的需求越来越高，包含第一金属层和第二金属层复合的工件的需求也慢慢增加。对于第一金属层以及第二金属层复合的工件而言，在退镀液中，由于第一金属层和第二金属层之间存在电位差，表面镀层和第一金属层以及第二金属层之间也存在电位差，第一金属层和第二金属层之间形成原电池，表面镀层与第一金属层和第二金属层之间也会形成原电池，很容易造成两种金属的电化学腐蚀，进而影响整个工件的表面平整度和尺寸，导致无法重新镀膜的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种去除表面镀层的同时减少第一金属层以及第二金属层腐蚀的退镀液，以解决上述问题。

一种用于去除第一金属层和第二金属层复合的工件的表面镀层的退镀液，其中，第一金属层中含有铁元素，第二金属层中含有铝元素，退镀液包含第一保护剂以及第二保护剂，第一保护剂选自包含次磷酸根、亚磷酸根、硼氢根、亚硫酸根、硫代硫酸根、硅酸根、偏硅酸根、氨基基团以及膦酸基团中的至少一种基团的化合物和含羟基羧酸化合物中的至少一种，以保护第一金属层；第二保护剂选自包含硅酸根、偏硅酸根、次磷酸根、亚磷酸根、钼酸根中至少一种基团的化合物、叠氮化合物和有机酸及其盐中的至少一种，以保护第二金属层。

进一步地，有机羧酸及其盐选自脂肪酸、含羟基羧酸化合物及其盐、含氨基羧酸及其盐、磺酸盐中的至少一种。

进一步地，第一保护剂选自抗坏血酸及其盐、柠檬酸及其盐、可溶性硼氢化物、次磷酸盐、亚磷酸盐、亚硫酸盐、硫代硫酸盐、可溶性硅酸盐、可溶性偏硅酸盐、异丙醇胺、二环己胺、有机膦酸及其盐以及多聚磷酸盐中的至少一种。

进一步地，第二保护剂选自可溶性硅酸盐、可溶性偏硅酸盐、多聚磷酸盐、次磷酸盐、钼酸盐、有机膦酸及其盐、葡萄糖酸盐、石油磺酸盐、聚丙烯酸盐、苯并三氮唑、油酸乙醇胺、三乙醇胺硼酸酯、柠檬酸及其盐以及碳原子数量小于15的脂肪酸中的至少一种。

进一步地，退镀液中还包括络合剂，络合剂选自柠檬酸及其盐、酒石酸及其盐、碳原子的数量小于10的脂肪酸、碳原子的数量小于10的脂肪酸及其盐、植酸及其盐、氨基多羧酸、甲基磺酸、氨基磺酸、可溶性次磷酸盐、亚磷酸盐、可溶性硅酸盐、可溶性偏硅酸盐、可溶性硫氰酸盐、有机膦酸及其盐、硼氢化物、碳酸盐以及多聚磷酸盐中的至少一种，以与表面镀层中的元素络合。

进一步地，退镀液中还包括氧化剂，氧化剂选自间硝基苯磺酸钠、过硫酸盐、过硼酸盐、高氯酸盐以及高铁酸盐中的至少一种。

进一步地，退镀液中还包括促进剂，促进剂选自氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸盐、硅酸盐、磷酸盐、有机膦酸以及间硝基苯磺酸钠中的至少一种。

进一步地，退镀液中还包括辅助剂，辅助剂选自聚乙二醇、多磷酸腺苷、有机膦酸、有机膦酸盐以及可溶性硫氰酸盐中的至少一种。

进一步地，退镀液中还包括润湿剂，润湿剂选自仲辛醇聚氧乙烯醚、2-乙基己醇硫酸盐以及石油磺酸盐中的至少一种。