[发明专利]一种芯片控温设备

权利要求书

1.一种芯片控温设备，其特征在于，包括：安装于测试台架上的测试定位机构、加电机构、注水机构和控温机构；

所述加电机构位于所述测试定位机构的一侧，用以给所述测试定位机构上的芯片进行加电；

所述控温机构位于所述测试定位机构上，用以对所述测试定位机构上的所述芯片进行温度控制；

所述注水机构与所述测试定位机构相连，用以对位于所述测试定位机构上的所述芯片进行快速散热降温。

2.根据权利要求1所述的芯片控温设备，其特征在于，所述芯片控温设备还包括：

取料机构、送料机构和测试机构；

所述取料机构和所述送料机构均位于所述测试定位机构的一侧；

所述送料机构用于装载和运输所述芯片，所述取料机构用以将取得的所述芯片放至所述测试定位机构上并在测试完成之后取走所述芯片；

所述测试机构位于所述测试定位机构的一侧，用以对所述测试定位机构上的所述芯片进行功率测量。

3.根据权利要求2所述的芯片控温设备，其特征在于，所述取料机构包括：

吸嘴、机架和真空装置，所述吸嘴固定于所述机架用以吸取所述芯片，所述吸嘴与所述真空装置连接，所述测试台架上还安装有第一移动机构，所述机架安装于所述第一移动机构，所述第一移动机构用以驱动所述吸嘴移动至所述测试定位机构的用以放置芯片的承载位置的上方。

4.根据权利要求3所述的芯片控温设备，其特征在于，所述吸嘴内设置有吸气通道，所述吸嘴具有用以吸取所述芯片的吸取端，所述吸取端的端面上凸设有多个用以与芯片的非功能区接触的接触脚，每一所述接触脚的自由端的端面上设置有与所述吸气通道连通的吸气口，多个所述接触脚相互间隔，以在任意相邻两个所述接触脚之间形成避让空间。

5.根据权利要求3所述的芯片控温设备，其特征在于，所述送料机构包括：第二移动机构和料盘；

所述料盘安装于第二移动机构，第二移动机构安装于所述测试台架，所述第二移动机构用以驱动料盘移至所述吸嘴的下方。

6.根据权利要求1所述的芯片控温设备，其特征在于，所述测试定位机构包括载物台，所述载物台的承载面上凸设有凸台，用以将芯片放置于所述凸台的台面上，所述载物台的内部设置有冷却液通道，所述凸台的台面上开设有与所述冷却液通道连通的第一连通孔；

所述载物台上对应所述凸台设置有限位装置，所述限位装置用以限制芯片脱离所述凸台和矫正芯片的位置。

7.根据权利要求1所述的芯片控温设备，其特征在于，所述注水机构包括：

针筒、电机、丝杆和推板；所述电机的输出端与所述丝杆连接，所述针筒的活动端与所述推板抵接，所述推板活动连接于所述丝杆，所述推板随所述丝杆的转动沿所述丝杆的轴向运动。

8.根据权利要求2所述的芯片控温设备，其特征在于，所述测试机构包括：

积分球、功率测量单元和智能终端；

所述功率测量单元包括：PD放大器和数据采集卡；所述PD放大器用于信号处理，所述积分球的一端依次通过所述PD放大器和所述数据采集卡与所述智能终端连通。

9.根据权利要求1所述的芯片控温设备，其特征在于，所述芯片控温设备还包括：吹气机构；所述吹气机构与所述测试定位机构相连，用于对所述芯片进行吹气，防止测试完毕后的所述芯片通过水吸附在所述测试定位机构上。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的芯片控温设备，其特征在于，所述控温机构包括：热敏电阻和TEC制冷组件；

所述热敏电阻位于所述测试定位机构上，用于测量靠近所述芯片的镀金的载物台温度，所述TEC制冷组件包括：TEC制冷片、TEC控制器和TEC电源；

所述TEC控制器的控制端与所述TEC制冷片电性连接，所述TEC控制器的检测端与所述热敏电阻电性连接，所述TEC控制器的电源端与所述TEC电源电性连接。