[发明专利]一种芯片控温设备

说明书

本发明涉及芯片测试技术领域，公开了一种芯片控温设备，包括：安装于测试台架上的测试定位机构、加电机构、注水机构和控温机构；所述加电机构位于所述测试定位机构的一侧，用以给所述测试定位机构上的芯片进行加电；所述控温机构位于所述测试定位机构上，用以对所述测试定位机构上的所述芯片进行温度控制；所述注水机构与所述测试定位机构相连，用以对位于所述测试定位机构上的所述芯片进行快速散热降温。本发明提供的芯片控温设备，利用控温机构对正在测试的芯片进行温度控制，并利用注水机构对正在测试的芯片进行快速散热降温处理，一定程度上避免了出现芯片过热而导致报废的情况。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片控温设备。

背景技术

芯片广泛应用以移动终端、计算机设备、人脸识别、智能家居、航空航天等各个领域当中。在芯片的研发和使用过程中，一般需要对芯片的多项参数(如光束发散角、光功率、电流、电压等)进行测试，以确定芯片的性能和工作状态是否满足要求。

现有的芯片测试装置的自动化程度较低，大部分测试操作过程需要人工操作来完成。人工操作需要针对不同型号的芯片配置相应的测试工装，不仅测试效率低，耗费人力物力，还会存在各种问题。而且在对大功率芯片进行测试过程中，芯片会产生很高热量，如不及时快速的对其散热，会造成芯片由于过热而报废。

发明内容

鉴于上述技术缺陷和应用需求，本发明实施例提供一种芯片控温设备，用以解决现有技术中激光测试装置的自动化程度低，需要诸多人工操作，导致芯片测试效率和测试准确性低，以及芯片在测试过程中容易出现高热而导致芯片报废的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种功芯片控温设备，包括：

安装于测试台架上的测试定位机构、加电机构、注水机构和控温机构；

所述加电机构位于所述测试定位机构的一侧，用以给所述测试定位机构上的芯片进行加电；

所述控温机构位于所述测试定位机构上，用以对所述测试定位机构上的所述芯片进行温度控制；

所述注水机构与所述测试定位机构相连，用以对位于所述测试定位机构上的所述芯片进行快速散热降温。

进一步地，所述芯片控温设备还包括：

取料机构、送料机构和测试机构；

所述取料机构和所述送料机构均位于所述测试定位机构的一侧；

所述送料机构用于装载和运输所述芯片，所述取料机构用以将取得的所述芯片放至所述测试定位机构上并在测试完成之后取走所述芯片；

所述测试机构位于所述测试定位机构的一侧，用以对所述测试定位机构上的所述芯片进行功率测量。

进一步地，所述取料机构包括：

吸嘴、机架和真空装置，所述吸嘴固定于所述机架用以吸取所述芯片，所述吸嘴与所述真空装置连接，所述测试台架上还安装有第一移动机构，所述机架安装于所述第一移动机构，所述第一移动机构用以驱动所述吸嘴移动至所述测试定位机构的用以放置芯片的承载位置的上方。

进一步地，所述吸嘴内设置有吸气通道，所述吸嘴具有用以吸取所述芯片的吸取端，所述吸取端的端面上凸设有多个用以与芯片的非功能区接触的接触脚，每一所述接触脚的自由端的端面上设置有与所述吸气通道连通的吸气口，多个所述接触脚相互间隔，以在任意相邻两个所述接触脚之间形成避让空间。

进一步地，所述送料机构包括：第二移动机构和料盘；

所述料盘安装于第二移动机构，第二移动机构安装于所述测试台架，所述第二移动机构用以驱动料盘移至所述吸嘴的下方。