[发明专利]集成模组的封装结构及其封装方法、以及电子设备

权利要求书

1.一种集成模组的封装结构，其特征在于，包括：

第一基板；

多个元器件，包括射频前端模组和阵列天线，多个所述元器件设置在所述第一基板上；

传感器，设于所述第一基板，用以感测所述第一基板的温度；以及，

屏蔽结构，对应所述射频前端模组设置。

2.如权利要求1所述的集成模组的封装结构，其特征在于，所述多个元器件和所述传感器分设在所述第一基板相对的两个侧面上；和/或，

所述传感器包括电极板和氧化镍薄膜层，所述电极板设于所述第一基板，所述氧化镍薄膜层覆盖在所述电极板背离所述第一基板的一侧上。

3.如权利要求1所述的集成模组的封装结构，其特征在于，所述第一基板设有所述射频前端模组的一侧为安装侧，所述集成模组的封装结构还包括设于所述第一基板的安装侧的第二基板，所述屏蔽结构设于所述第二基板。

4.如权利要求3所述的集成模组的封装结构，其特征在于，所述第二基板具有面向所述第一基板的内侧面和背离所述第一基板的外侧面，所述第二基板的内侧面形成有用于容纳所述射频前端模组的第一凹槽；

所述屏蔽结构包括：

金属层，设于所述第二基板的外侧面且对应所述第一凹槽设置；以及，

多个连接件，沿所述金属层的周向间隔布置，且贯穿所述金属层和所述第二基板设置；

其中，多个所述连接件和所述金属层围合成屏蔽区，所述第一凹槽位于所述屏蔽区内。

5.如权利要求4所述的集成模组的封装结构，其特征在于，所述第二基板上贯设有多个连接孔，多个所述连接孔沿所述金属层的周向间隔布置，且贯穿所述金属层和所述第二基板设置，每一所述连接孔内填充金属填充物以形成所述连接件。

6.如权利要求4所述的集成模组的封装结构，其特征在于，所述第一基板具有接地层；

多个所述连接件与所述接地层电气连接。

7.如权利要求4所述的集成模组的封装结构，其特征在于，相邻每两个所述连接件之间的间距小于所述射频前端模组发出的电磁波的1/4波长。

8.如权利要求3所述的集成模组的封装结构，其特征在于，所述第二基板具有面向所述第一基板的内侧面，所述第二基板的内侧面形成有用于容纳所述阵列天线的第二凹槽。

9.一种集成模组的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一基板、传感器、屏蔽结构以及多个元器件，所述多个元器件包括射频前端模组和阵列天线；

将所述传感器和所述多个元器件分别设置在所述第一基板上；

将所述屏蔽结构对应所述射频前端模组设置。

10.如权利要求9所述的集成模组的封装方法，其特征在于，所述第一基板设有所述射频前端模组的一侧为安装侧；

所述将所述屏蔽结构对应所述射频前端模组设置的步骤包括：

提供第二基板，所述第二基板具有相对设置的内侧面和外侧面；

在所述第二基板的外侧面形成金属层；

在所述金属层上开孔，以形成多个沿所述金属层的周向间隔布置，且贯穿所述金属层和所述第二基板的连接孔；

向多个所述连接孔内填充金属填充物以形成多个连接件，所述金属层和多个所述连接件共同构成屏蔽结构；

对所述屏蔽结构围合的区域进行刻蚀，以在所述第二基板的内侧面形成第一凹槽；

将所述第二基板对应设置在所述第一基板的安装侧，使所述射频前端模组容置于所述第一凹槽。

11.如权利要求10所述的集成模组的封装方法，其特征在于，在所述提供第二基板，所述第二基板具有相对设置的内侧面和外侧面的步骤之后，在所述将所述第二基板设置在所述第一基板的安装侧，使所述射频前端模组容置于所述第一凹槽的步骤之前，还包括：

对所述第二基板的内侧面进行刻蚀，以形成与所述阵列天线对应的第二凹槽。