[发明专利]集成模组的封装结构及其封装方法、以及电子设备

说明书

本发明公开一种集成模组的封装结构及其封装方法、以及电子设备，其中，所述集成模组的封装结构包括第一基板、多个元器件、传感器以及屏蔽结构，多个元器件包括射频前端模组和阵列天线，多个元器件设置在第一基板上；传感器设于第一基板，用以感测第一基板的温度；屏蔽结构对应射频前端模组设置。本发明通过在第一基板上设置传感器，当第一基板的温度过高时，传感器可以及时感测到温度变化，从而起到监控集成模组温度的作用；通过对应射频前端模组设置屏蔽结构，能够对阵列天线工作时发出的电磁辐射进行屏蔽，以减少阵列天线对射频前端模组的电磁干扰，使射频前端模组稳定运行。

技术领域

本发明涉及无线通讯技术领域，具体涉及一种集成模组的封装结构及其封装方法、以及电子设备。

背景技术

随着5G时代的来临，得益于阵列天线的应用，数据的传输速率有了飞跃式提升。阵列天线是由多根相同的天线按照一定规律排列组合形成的天线系统。相较于单天线，阵列天线有效增强了天线的方向性，提高了天线的增益，并且通过改变相邻天线之间的相位差，可以实现波束扫描，使最佳发射方向跟随用户移动，保证数据传输的质量。然而，对于5G通信的MIMO阵列天线，需要每个天线单元都配置有PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)以及switch(射频开关)等射频器件，从而导致其射频前端集合了大量的射频器件，以及阵列天线上数量众多的天线，使得5G射频前端的功耗较大，进而产生发热量大的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种集成模组的封装结构及其封装方法、以及电子设备，旨在解决射频前端模组发热量大的问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种集成模组的封装结构，所述集成模组的封装结构包括：

第一基板；

多个元器件，包括射频前端模组和阵列天线，多个所述元器件设置在所述第一基板上；

传感器，设于所述第一基板，用以感测所述第一基板的温度；以及，

屏蔽结构，对应所述射频前端模组设置。

可选地，所述多个元器件和所述传感器分设在所述第一基板相对的两个侧面上；和/或，

所述传感器包括电极板和氧化镍薄膜层，所述电极板设于所述第一基板，所述氧化镍薄膜层覆盖在所述电极板背离所述第一基板的一侧上。

可选地，所述第一基板设有所述射频前端模组的一侧为安装侧，所述集成模组的封装结构还包括设于所述第一基板的安装侧的第二基板，所述屏蔽结构设于所述第二基板。

可选地，所述第二基板具有面向所述第一基板的内侧面和背离所述第一基板的外侧面，所述第二基板的内侧面形成有用于容纳所述射频前端模组的第一凹槽；

所述屏蔽结构包括：

金属层，设于所述第二基板的外侧面且对应所述第一凹槽设置；以及，

多个连接件，沿所述金属层的周向间隔布置，且贯穿所述金属层和所述第二基板设置；

其中，多个所述连接件和所述金属层围合成屏蔽区，所述第一凹槽位于所述屏蔽区内。

可选地，所述第二基板上贯设有多个连接孔，多个所述连接孔沿所述金属层的周向间隔布置，且贯穿所述金属层和所述第二基板设置，每一所述连接孔内填充金属填充物以形成所述连接件。

可选地，所述第一基板具有接地层；

多个所述连接件与所述接地层电气连接。

可选地，相邻每两个所述连接件之间的间距小于所述射频前端模组发出的电磁波的1/4波长。

可选地，所述多个元器件还包括阵列天线；