[发明专利]柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法

权利要求书

1.一种柔性基板堆叠封装结构，其特征在于，包括：

柔性基板；

贴装在所述柔性基板的中部，并与所述柔性基板电连接的第一器件封装组件；

绝缘贴装在所述柔性基板的侧翼的第二器件封装组件，以避免在所述柔性基板的侧翼布置线路层；

其中，所述柔性基板的侧翼向上翻折设置并使得所述第二器件封装组件贴装在所述第一器件封装组件的侧壁，且所述第二器件封装组件与所述第一器件封装组件电连接。

2.根据权利要求1所述的柔性基板堆叠封装结构，其特征在于，所述第一器件封装组件包括多个依次向上堆叠的正装IC器件，底部的所述正装IC器件贴装在所述柔性基板上并与所述柔性基板电连接，每相邻两个正装IC器件反向堆叠，所述第二器件封装组件至少与底部的两个相邻的所述正装IC器件电连接。

3.根据权利要求2所述的柔性基板堆叠封装结构，其特征在于，多个所述正装IC器件包括第一IC器件和第二IC器件，所述第一IC器件贴装在所述柔性基板的中部，并与所述柔性基板电连接，所述第二IC器件堆叠在所述第一IC器件上，所述第二器件封装组件分别与所述第一IC器件和所述第二IC器件电连接。

4.根据权利要求3所述的柔性基板堆叠封装结构，其特征在于，多个所述正装IC器件还包括第三IC器件，所述第二IC器件倒置堆叠在所述第一IC器件上，所述第三IC器件堆叠在所述第二IC器件上，并与所述第二IC器件电连接。

5.根据权利要求4所述的柔性基板堆叠封装结构，其特征在于，所述第三IC器件与所述第二IC器件之间、所述第一IC器件与所述柔性基板之间均通过锡球焊接，并填充有包覆胶层。

6.根据权利要求2所述的柔性基板堆叠封装结构，其特征在于，所述正装IC器件包括第一IC基板、第一芯片和第一塑封体，所述第一IC基板贴装在所述柔性基板或相邻的所述第一IC基板上，所述第一芯片贴装在所述第一IC基板上，并与所述第一IC基板电连接，所述第一IC基板的边缘还设置有导电柱，所述导电柱用于连接所述第二器件封装组件，所述第一塑封体设置在所述第一IC基板上并包覆在所述第一芯片外，且所述第一塑封体粘接在相邻的所述第一塑封体上。

7.根据权利要求2所述的柔性基板堆叠封装结构，其特征在于，所述第二器件封装组件包括至少一个侧装IC器件，所述侧装IC器件的一侧贴装在所述柔性基板的侧翼，另一侧贴装在相邻两个所述正装IC器件的侧壁，并与相邻的两个所述正装IC器件电连接。

8.根据权利要求7所述的柔性基板堆叠封装结构，其特征在于，所述侧装IC器件包括第二IC基板、第二芯片和第二塑封体，所述第二芯片贴装在所述第二IC基板上，并与所述第二IC基板电连接，所述第二塑封体设置在所述第二IC基板上并包覆在所述第二芯片外，且所述第二塑封体粘接在所述柔性基板的侧翼，所述第二IC基板贴装在相邻两个所述正装IC器件的侧壁，并与相邻的两个所述正装IC器件电连接。

9.根据权利要求1所述的柔性基板堆叠封装结构，其特征在于，所述第二器件封装组件为两个，两个所述第二器件封装组件分别贴装在所述第一器件封装组件的两侧壁上。

10.一种柔性基板堆叠封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将第一器件封装组件贴装在柔性基板的中部；

将第二器件封装组件绝缘贴装在所述柔性基板的侧翼，以避免在所述柔性基板的侧翼布置线路层；

将所述柔性基板的侧翼向上翻折，并使得所述第二器件封装组件贴装在所述第一器件封装组件的侧壁；

其中，所述第二器件封装组件与所述第一器件封装组件电连接。