[发明专利]柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法

说明书

本发明的实施例提供了一种柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域，该柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法，通过在柔性基板的侧翼贴装第二器件封装组件，第二器件封装组件与柔性基板电气隔离，且第二器件通过与第一器件封装组件电连接实现电气连接功能，避免了在柔性基板上布置线路层，进而避免了由于柔性基板折弯导致线路层失效的问题，保证了堆叠的有效性和稳定性。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，电子产品微型化越来越高密度，功能越来越多，产品尺寸越来越小，锡球与锡球之间的距离越来越小，因此，POP（Package on Package）堆叠结构广泛应用于半导体行业中。以及采用柔性基板堆叠结构与POP产品堆叠结合，它将不同功能芯片封装后，进行堆叠，主要优势为高密度集成，封装产品尺寸小，产品性能优越，大幅利用堆叠空间。

现有技术中，柔性基板侧翼IC器件需要与柔性基板侧翼线路相连，为了实现侧翼堆叠，此时需要在柔性基板侧翼上布线路层，再将IC器件与线路层电连接，而在进行柔性基板折弯侧翼时，存在折弯线路层损坏的风险，导致产品叠装失效。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种柔性基板堆叠封装结构和柔性基板堆叠封装方法，其能够避免柔性基板折弯导致线路失效的风险。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明实施例提供一种柔性基板堆叠封装结构，包括：

柔性基板；

贴装在所述柔性基板的中部，并与所述柔性基板电连接的第一器件封装组件；

绝缘贴装在所述柔性基板的侧翼的第二器件封装组件；

其中，所述柔性基板的侧翼向上翻折设置并使得所述第二器件封装组件贴装在所述第一器件封装组件的侧壁，且所述第二器件封装组件与所述第一器件封装组件电连接。

在可选的实施方式中，所述第一器件封装组件包括多个依次向上堆叠的正装IC器件，底部的所述正装IC器件贴装在所述柔性基板上并与所述柔性基板电连接，每相邻两个正装IC器件反向堆叠，所述第二器件封装组件至少与底部的两个相邻的所述正装IC器件电连接。

在可选的实施方式中，多个所述正装IC器件包括第一IC器件和第二IC器件，所述第一IC器件贴装在所述柔性基板的中部，并与所述柔性基板电连接，所述第二IC器件堆叠在所述第一IC器件上，所述第二器件封装组件分别与所述第一IC器件和所述第二IC器件电连接。

在可选的实施方式中，多个所述正装IC器件还包括第三IC器件，所述第二IC器件倒置堆叠在所述第一IC器件上，所述第三IC器件堆叠在所述第二IC器件上，并与所述第二IC器件电连接。

在可选的实施方式中，所述第三IC器件与所述第二IC器件之间、所述第一IC器件与所述柔性基板之间均通过锡球焊接，并填充有包覆胶层。

在可选的实施方式中，所述正装IC器件包括第一IC基板、第一芯片和第一塑封体，所述第一IC基板贴装在所述柔性基板或相邻的所述第一IC基板上，所述第一芯片贴装在所述第一IC基板上，并与所述第一IC基板电连接，所述第一IC基板的边缘还设置有导电柱，所述导电柱用于连接所述第二器件封装组件。所述第一塑封体设置在所述第一IC基板上并包覆在所述第一芯片外，且所述第一塑封体粘接在相邻的所述第一塑封体上。

在可选的实施方式中，所述第二器件封装组件包括至少一个所述侧装IC器件，所述侧装IC器件的一侧贴装在所述柔性基板的侧翼，另一侧贴装在相邻两个所述正装IC器件的侧壁，并与相邻的两个所述正装IC器件电连接。