[发明专利]一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法

权利要求书

1.一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，包括所述下列步骤：

步骤（1），将印面纸盒模切成单片结构，糊口边预留芯片位置；

步骤（2），将含有RFID天线和RFID芯片的湿Inlay置于自动贴标装置上；

步骤（3），在糊盒机加料机构中放入纸盒模切单片；

步骤（4），纸盒模切单片经过纸盒传送带时，光电传感器感应纸盒边缘位置，将信号传递到PLC逻辑控制器，PLC逻辑控制器根据Inlay长度及芯片位置，计算出标时间，并触发贴标装置，纸盒粘贴点到达贴标位时，贴标合压辊快速合压，并随纸盒标签运行方向转动，至Inlay贴合完成时抬起，接收下一个合压信息；

步骤（5），贴合好Inlay的纸盒继续向前运行，按正常糊盒工序完成纸盒的成型过程。

2.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，其特征在于：在纸盒糊口边缘切出一个弧形缺口，位置与Inlay中的芯片相对应，当糊盒机纸盒在经过压力皮带时，形成一个小孔洞避免芯片受压。

3.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，其特征在于：在糊盒机进料口加装贴标装置、光电定位传感器，PLC逻辑控制器，通过光电传感器感应纸盒位置，将RFID天线芯片粘贴在糊边对面的盒面内，通过定位传感器的数据与PLC控制器计算结合，可准确将芯片与糊边缺口位置对应形成保护，然后通过糊盒机折叠压合部进行纸盒粘合。

4.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，其特征在于：纸盒材料厚度在0.3mm以上，可形成有效的抗压支撑，直接采用的湿Inlay进行贴合。

5.根据权利要求1所述的一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，其特征在于：在糊盒出料后粘贴，避免在出料时，芯片受到挤压或脱落，其中Inlay位于纸盒侧面，有2-3mm边夹在糊口与侧边中间，可减少由于内装物品碰撞引起的脱落，也可避免由于纸盒主面堆叠影响识读信号。