[发明专利]一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法

说明书

本发明公开了一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，包括所述下列步骤：步骤（1），将印面纸盒模切成单片结构，糊口边预留芯片位置；步骤（2），将含有RFID天线和RFID芯片的湿Inlay置于自动贴标装置上；步骤（3），在糊盒机加料机构中放入纸盒模切单片；步骤（4），纸盒模切单片经过纸盒传送带时，光电传感器感应纸盒边缘位置，将信号传递到PLC逻辑控制器，PLC逻辑控制器根据Inlay长度及芯片位置，计算出标时间，并触发贴标装置；步骤（5），贴合好Inlay的纸盒继续向前运行，按正常糊盒工序完成纸盒的成型过程。本发明通过在糊盒机出料装置后加装自动湿Inlay贴标模块，结合纸盒糊口设计和定位贴标，实现生产工艺优化，提高生产效率，增强市场竞争力。

技术领域

本发明涉及医药盒技术领域，具体为一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法。

背景技术

医药产品的安全性是非常重要的，包括合理储存、正确、按时用药、避免误服过期药品等，因此建立医药产品的提醒和追溯功能就非常有必要。其中用于医药产品包装的小纸盒是一种非常有效的媒介， 是在整个供应及售卖、交付环节的最小销售单元。从追溯角度，目前国内采用的是药监码-可变数据印制的方式，药品实现“一盒一码”，实现溯源功能，但药品被患者取用之后的信息追溯是缺失的，包括部分未服用完的药品，长期存放，过了保质期，可能已失效，患者再次服用起不到冶疗效果，甚至可能是反作用，特别一些老年人，各种保健或冶疗药品多，会因看不清或未能准确识别药盒的生产期限而误服过期药品。现有的时间指示标签有通过多层染料随时间的颜色变化，或者结合温度条件，感应内部产品变质散发的物质气味、PH值变化等触发反应，起到提示作用，通常时效性短，一般是几天到几个月的时间。对于内含铝塑包装、保质期一年以上，或未及开启的药品，无法感应环境变化对其影响，起到相应的提醒作用。

目前RFID置入到纸盒内部，有两种方式，一种是在糊盒前通过自动化设备贴在纸盒内面，再糊盒成型；另外一种是在糊盒成型后，用手工粘贴；前一种方式在糊盒时容易压到内置芯片，产生剥离或碎裂，且出料时表面不平整，易出现擦伤或脱落；后一种方式效率低，成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，以解决上述背景技术中提出的糊盒时容易压到内置芯片，产生剥离或碎裂，且出料时表面不平整，易出现擦伤或脱落以及手工贴合生产效率低，成本高的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法，包括所述下列步骤：步骤（1），将印面纸盒模切成单片结构，糊口边预留芯片位置；步骤（2），将含有RFID天线和RFID芯片的湿Inlay置于自动贴标装置上；步骤（3），在糊盒机加料机构中放入纸盒模切单片；步骤（4），纸盒模切单片经过纸盒传送带时，光电传感器感应纸盒边缘位置，将信号传递到PLC逻辑控制器，PLC逻辑控制器根据Inlay长度及芯片位置，计算出标时间，并触发贴标装置，纸盒粘贴点到达贴标位时，贴标合压辊快速合压，并随纸盒标签运行方向转动，至Inlay贴合完成时抬起，接收下一个合压信息；步骤（5），贴合好Inlay的纸盒继续向前运行，按正常糊盒工序完成纸盒的成型过程。

优选的，在纸盒糊口边缘切出一个弧形缺口，位置与Inlay中的芯片相对应，当糊盒机纸盒在经过压力皮带时，形成一个小孔洞避免芯片受压。

优选的，在糊盒机进料口加装贴标装置、光电定位传感器，PLC逻辑控制器，通过光电传感器感应纸盒位置，将RFID天线芯片粘贴在糊边对面的盒面内，通过定位传感器的数据与PLC控制器计算结合，可准确将芯片与糊边缺口位置对应形成保护，然后通过糊盒机折叠压合部进行纸盒粘合。

优选的，纸盒材料厚度在0.3mm以上，可形成有效的抗压支撑，直接采用的湿Inlay进行贴合。

优选的，RFID天线规格为60*4mm，为无源RFID可读写超高频天线，无须先做标签覆合，可有效降低成本。