[发明专利]晶片检测设备和晶片检测方法

权利要求书

1.一种晶片检测设备，包括：

光源，被配置成发射光；

第一分光元件，被配置成将来自所述光源的所述光分成第一光束和第二光束；

第一晶片固持器，包括用于承载第一晶片的第一晶片载物台和用于承载第二晶片的第二晶片载物台，其中所述第一晶片被配置成反射所述第一光束，且所述第二晶片被配置成反射所述第二光束；

第一光学传感器，被配置成接收被所述第一晶片载物台所承载的所述第一晶片反射的所述第一光束；以及

第二光学传感器，被配置成接收被所述第二晶片载物台所承载的所述第二晶片反射的所述第二光束。

2.根据权利要求1所述的晶片检测设备，其中所述第一晶片固持器可绕沿着与所述第一晶片载物台和所述第二晶片载物台的接收表面平行的方向的旋转轴旋转。

3.根据权利要求1所述的晶片检测设备，更包括第二晶片固持器，其中所述第二晶片固持器包括用于承载第三晶片的第三晶片载物台和用于承载第四晶片的第四晶片载物台，且所述第一分光元件还被配置成将所述光分成引导至所述第三晶片的第三光束和引导至所述第四晶片的第四光束。

4.根据权利要求1所述的晶片检测设备，更包括：

光学定向分光单元，被配置成将从所述光源发射的所述光分成第一部分和第二部分并将所述第一部分引导至所述第一分光元件且将所述第二部分引导至第二分光元件，其中所述第一部分被所述第一分光元件分成所述第一光束和所述第二光束，且所述第二部分被所述第二分光元件分成第三光束和第四光束；以及

第二晶片固持器，包括用于承载第三晶片的第三晶片载物台和用于承载第四晶片的第四晶片载物台，其中所述第三晶片被配置成反射所述第三光束，且所述第四晶片被配置成反射所述第四光束；

第三光学传感器，被配置成接收所述第三晶片反射的所述第三光束；以及

第四光学传感器，被配置成接收所述第四晶片反射的所述第四光束。

5.一种晶片检测设备，包括：

光学模组；

至少一个晶片固持器，用于承载多个晶片，其中所述光学模组被配置成发射多个光束以用于同时扫描所述至少一个晶片固持器所承载的所述多个晶片；以及

多个光学传感器，被配置成分别接收被所述多个晶片反射的所述多个光束。

6.根据权利要求5所述的晶片检测设备，其中所述至少一个晶片固持器中的每一个包括通过连接元件彼此连接的两个晶片载物台，其中所述两个晶片载物台被配置成可同时移动。

7.根据权利要求5所述的晶片检测设备，其中所述光学模组包括：

光源，被配置成发射光；

分光元件，被配置成将所述光分成指向所述至少一个晶片固持器所承载的所述多个晶片的所述多个光束；以及

至少一个放大器，被配置成控制所述多个光束的强度。

8.一种晶片检测方法，其中，包括：

将多个晶片装载到至少一个晶片固持器；以及

同时检测所述多个晶片，包括：

从光学模组发射多个光束并将所述多个光束引导至所述多个晶片；以及

通过多个光学传感器接收被所述多个晶片反射的所述多个光束。

9.根据权利要求8所述的晶片检测方法，其中将所述多个晶片装载到所述至少一个晶片固持器包括：

将第一晶片装载到所述至少一个晶片固持器的第一晶片固持器的第一晶片载物台；

旋转所述第一晶片固持器，以使得所述第一晶片固持器上下翻转；以及

将第二晶片装载到所述第一晶片固持器的第二晶片载物台。

10.根据权利要求8所述的晶片检测方法，其中在检测所述多个晶片期间，在所述多个光束照射在所述多个晶片上的情况下，所述多个晶片随着所述至少一个晶片固持器移动而同时移动。