[发明专利]一种红外探测器微型杜瓦在审
申请号: | 202010730350.9 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN111928954A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 郑学军 | 申请(专利权)人: | 青岛凯瑞电子有限公司 |
主分类号: | G01J5/04 | 分类号: | G01J5/04;H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/09;H01L31/101 |
代理公司: | 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259 | 代理人: | 郝晓霞 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 红外探测器 微型 | ||
1.一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,包括陶瓷外壳、套设于陶瓷外壳顶部外侧的封接环、与封接环顶部固定连接的盖板、穿过盖板伸入所述陶瓷外壳内部的盖板引线、与所述盖板引线下端固定连接的盖板钼片、穿过所述陶瓷外壳底部伸入陶瓷外壳内部的底座引线,与所述底座引线固定连接的底座钼片、设于所述盖板钼片和底座钼片之间的芯片;所述盖板引线与盖板密封固定连接,所述底座引线与陶瓷外壳密封固定连接;所述盖板引线中部设计为弯曲状结构,所述弯曲状结构位于所述盖板和盖板钼片之间。
2.根据权利要求1所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,所述弯曲状结构为波浪形弯曲,所述弯曲状结构处的盖板引线的厚度小于盖板引线其他位置的直径,且弯曲状结构处的盖板引线厚度从上到下先减小后增大。
3.根据权利要求2所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,所述弯曲状结构由从上到下依次平滑过渡连接的第一弯曲段、第二弯曲段和第三弯曲段组成,所述第一弯曲段、第二弯曲段、第三弯曲段分别为直径为R的圆弧,R取值为0.4-0.6mm,第一弯曲段、第三弯曲段的圆弧所对应的圆心角均为θ1,θ1取值为55-65°,第二弯曲段的圆弧所对应的圆心角为θ2,θ2取值为110-130°。
4.根据权利要求2所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,弯曲状结构处盖板引线的最小厚度位于第二弯曲段中部,且最小厚度为0.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,所述盖板钼片和底座钼片的倾斜度小于等于1.5°,平行度公差小于等于0.03mm。
6.根据权利要求1所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,所述芯片通过焊接固定于所述盖板钼片和底座钼片之间,所述芯片与盖板钼片、底座钼片之间具有焊接层;所述盖板钼片和底座钼片处于无压力状态时两者之间的距离为L1,焊接层和芯片的厚度之和为L2,0.03mm≤L2-L1≤0.05mm。
7.根据权利要求1所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,所述封接环通过焊接与陶瓷外壳固定连接,封接环与陶瓷外壳之间形成角焊缝,所述角焊缝的焊脚高度小于封接环在角焊缝处的厚度。
8.根据权利要求1所述的一种红外探测器微型杜瓦,其特征在于,所述盖板的材质为钛,所述盖板引线的材质为锆铜,所述盖板钼片和底座钼片的材质为钼,所述陶瓷外壳的材质为氧化锆陶瓷,所述封接环与陶瓷外壳采用银铜28焊料焊接。
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