[发明专利]一种红外探测器微型杜瓦

说明书

本发明公开了一种红外探测器微型杜瓦，包括陶瓷外壳、套设于陶瓷外壳顶部外侧的封接环、与封接环顶部固定连接的盖板、穿过盖板伸入所述陶瓷外壳内部的盖板引线、与所述盖板引线下端固定连接的盖板钼片、穿过所述陶瓷外壳底部伸入陶瓷外壳内部的底座引线，与所述底座引线固定连接的底座钼片、设于所述盖板钼片和底座钼片之间的芯片；盖板引线与盖板密封固定连接，底座引线与陶瓷外壳密封固定连接；盖板引线中部设计为弯曲状结构，弯曲状结构位于所述盖板和盖板钼片之间；将盖板引线中部设计为弯曲状结构，有效提高引线的使用寿命，缓解对芯片的压力，减小引线与盖板、引线与盖板钼片之间的应力，提高了外壳气密性和机械可靠性。

技术领域

本发明涉及微型杜瓦技术领域，具体地说是一种红外探测器微型杜瓦。

背景技术

微型杜瓦是红外焦平面与斯特林制冷机相耦合的重要部件，能为红外探测器提供良好的光学、机械、电学、热学通道，也是红外焦平面探测器的封装和保护装置。为了提高红外探测器的灵敏度，一般使其在深低温的环境下工作，这就要求微型杜瓦保证一定的真空度。现有技术中，微型杜瓦的外壳采用直引线设计，经过多次热冲击后，直引线易发生塑性形变而存在断裂风险；直引线发生塑性形变时将对芯片产生压力，容易对芯片产生损坏；微型杜瓦封盖后，直引线容易造成引线与盖板、引线与盖板钼片之间产生很大的应力，或造成焊接芯片的焊缝形成虚焊，导致微型杜瓦外壳气密性和机械可靠性降低。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种红外探测器微型杜瓦，将盖板引线中部设计为弯曲状结构，有效提高引线的使用寿命，缓解对芯片的压力，减小引线与盖板、引线与盖板钼片之间的应力，提高了外壳气密性和机械可靠性。

本发明采用的技术方案是：

一种红外探测器微型杜瓦，包括陶瓷外壳、套设于陶瓷外壳顶部外侧的封接环、与封接环顶部固定连接的盖板、穿过盖板伸入所述陶瓷外壳内部的盖板引线、与所述盖板引线下端固定连接的盖板钼片、穿过所述陶瓷外壳底部伸入陶瓷外壳内部的底座引线，与所述底座引线固定连接的底座钼片、设于所述盖板钼片和底座钼片之间的芯片；所述盖板引线与盖板密封固定连接，所述底座引线与陶瓷外壳密封固定连接；所述盖板引线中部设计为弯曲状结构，所述弯曲状结构位于所述盖板和盖板引线之间。

盖板引线中部设计为弯曲状结构，弯曲状结构具有一定的弹性，防止盖板引线经过多次热冲击产生塑性形变而导致引线断裂，延长了盖板引线的使用寿命；并且可以有效地防止陶瓷外壳封上盖板后盖板引线与盖板、盖板引线与盖板钼片之间产生很大的应力，导致微型杜瓦的气密性和机械可靠性降低，提高了微型杜瓦的气密性和机械强度；弯曲状结构对压力具有一定的缓冲作用，在微型杜瓦工作过程中，有效地缓解了各结构对芯片的压力，防止芯片被压坏。

优选地，所述弯曲状结构为波浪形弯曲，弯曲状结构为将平直的圆柱形盖板引线中部压扁后再做成弯曲状形成的，所述弯曲状结构处的盖板引线厚度小于盖板引线其他位置的直径，且弯曲状结构处的盖板引线厚度从上到下先减小后增大，弯曲状结构处盖板引线厚度的减小利于增大盖板引线的弹性，从而使弯曲状结构更好的发挥弹性作用。

优选地，所述弯曲状结构由从上到下依次平滑过渡连接的第一弯曲段、第二弯曲段和第三弯曲段组成，所述第一弯曲段、第二弯曲段、第三弯曲段分别为直径为R的圆弧，R取值为0.4-0.6mm，第一弯曲段、第三弯曲段的圆弧所对应的圆心角均为θ₁，θ₁取值为55-65°，第二弯曲段的圆弧所对应的圆心角为θ₂，θ₂取值为110-130°。，第一弯曲段与第三弯曲段上下对称，第二弯曲段关于其中心线上下对称，三个弯曲段的设计使得盖板引线在弯曲状结构处平滑过渡，使盖板引线具有更好的弹性。

优选地，弯曲状结构处盖板引线的最小厚度位于第二弯曲段中部，且最小厚度为0.2mm。