[发明专利]一种热界面材料及其制备方法

权利要求书

1.一种热界面材料，用于将热源产生的热量传递至散热器，其特征在于，所述热界面材料包括：

基底材料层，采用正热膨胀系数材料或负热膨胀系数材料制成；

第一接触层，覆盖于所述基底材料层的一面并与所述热源接触；

第二接触层，覆盖于所述基底材料层的另一面并与所述散热器接触；

掺杂材料，混合于所述基底材料层中，所述掺杂材料的热膨胀系数与所述基底材料层的热膨胀系数相反，且所述掺杂材料的浓度由所述基底材料层的中心面分别向所述第一接触层、所述第二接触层呈第一梯度5wt％、第二梯度10wt％、第三梯度15wt％、第四梯度20wt％、第五梯度25wt％递增；所述第一接触层和所述第二接触层的材料为52In+48Sn、80Sn+10Bi+5Zn、63Sn+37Pb、91.2Sn+8.8Zn中的一种。

2.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述基底材料层采用有机材料制成，包括硅烷、聚甲基丙烯酸甲酯、环氧树脂中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述掺杂材料包括锰三相合金、反钙钛矿、硅酸盐、钨酸盐、钼酸盐、理霞石、钒酸锆、钨酸锆中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述掺杂材料的浓度的递增区间为(0％,50％]。

5.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述第一接触层与所述第二接触层的厚度范围均为0.1微米至4.0微米。

6.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述基底材料层的厚度范围为1.0微米至200.0微米。

7.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述热界面材料还包括均匀混合于所述基底材料层中的导热材料，所述导热材料包括氮化铝、氮化硅、碳化硅中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述基底材料层中还添加有固化剂，所述固化剂与所述基底材料层的质量比范围为1:1.1至1:1.4。

9.根据权利要求1所述的热界面材料，其特征在于，所述基底材料层中还添加有表面张力调节剂，所述表面张力调节剂的质量百分比范围为0.5％至6％。

10.一种热界面材料的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：

将基底材料等分为预设份数；

按照预设梯度浓度依次在每一份基底材料中加入掺杂材料；

在每一份基底材料中分别加入等质量的导热材料，形成混合材料；

分别将每一份混合材料进行流延成型为预设厚度的流延膜；

按照所述预设梯度浓度依次叠加贴合每一份流延膜，形成一份半成品；

将两份所述半成品各自浓度最低的一面相互贴合，固化后形成热界面材料本体；

分别在所述热界面材料本体的两面上涂覆或贴片低熔点合金作为第一接触层和第二接触层，固化后形成所述热界面材料。