[发明专利]焊线工具及其形成方法在审
申请号: | 202010731718.3 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN113764295A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | J·W·布伦纳;R·希拉克;T·J·沃克 | 申请(专利权)人: | 库利克和索夫工业公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B21F15/08 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 李隆涛 |
地址: | 美国宾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工具 及其 形成 方法 | ||
1.一种焊线工具,其特征在于,所述焊线工具包括:
配置成接收线的本体部分,
所述本体部分包括末端部分,
所述末端部分包括作业面,
所述作业面限定有多个凹部,所述多个凹部成多组凹部布置,每组凹部成圆形图案布置,所述多组凹部相对于彼此同心地布置。
2.如权利要求1所述的焊线工具,其特征在于,所述多个有区别的凹部包括多个孔。
3.如权利要求2所述的焊线工具,其特征在于,所述多个孔具有大体共同的直径。
4.如权利要求2所述的焊线工具,其特征在于,所述多个孔中的每个具有大体共同的深度。
5.如权利要求2所述的焊线工具,其特征在于,各所述多个孔的深度沿着孔的长度或者宽度变化。
6.如权利要求2所述的焊线工具,其特征在于,所述多个孔中的至少一个具有与所述多个孔中的另一个的深度不同的深度。
7.如权利要求1所述的焊线工具,其特征在于,每组凹部与在配置成接收线的所述焊线面中的内孔同心地布置。
8.如权利要求1所述的焊线工具,其特征在于,所述作业面包括相对于彼此且相对于所述作业面的内孔同心地布置的4组凹部。
9.如权利要求1所述的焊线工具,其特征在于,所述多组凹部相对于彼此同心地布置成大体上覆盖所述末端部分的整个作业面。
10.一种形成焊线工具的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
(a)提供焊线工具,所述焊线工具具有配置成接收线的本体部分,所述本体部分包括末端部分,所述末端部分具有作业面;以及
(b)在所述作业面中形成多个有区别的凹部,所述多个凹部成多组凹部布置,每组凹部成圆形图案布置,所述多组凹部相对于彼此同心地布置。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,步骤(b)包括使待布置的每组凹部与在配置成接收线的所述焊线面中的内孔同心地形成。
12.如权利要求10所述的方法,其特征在于,步骤(b)包括利用(i)激光加工工艺、(ii)流体-射流铣削工艺、(iii)直接模制工艺、(iv)机械研磨工艺或(v)放电加工工艺来形成所述多个凹部。
13.如权利要求10所述的方法,其特征在于,步骤(b)包括利用激光加工工艺形成所述多个凹部。
14.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述多个凹部包括多个孔。
15.如权利要求11所述的方法,其特征在于,所述多个孔具有大体共同的直径。
16.如权利要求11所述的方法,其特征在于,所述多个孔中的每个具有大体共同的深度。
17.如权利要求11所述的方法,其特征在于,各所述多个孔的深度沿着孔的长度或者宽度变化。
18.如权利要求11所述的方法,其特征在于,所述多个孔中的至少一个具有与所述多个孔中的另一个的深度不同的深度。
19.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述作业面包括相对于彼此且相对于所述作业面的内孔同心地布置的4组凹部。
20.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述多组凹部相对于彼此同心地布置成大体上覆盖所述末端部分的整个作业面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造