[发明专利]焊线工具及其形成方法

说明书

提供一种焊线工具，所述焊线工具包括配置成接收线的本体部分。本体部分包括具有作业面的末端部分。作业面限定有多个凹部，所述多个凹部成多组凹部布置，每组凹部成圆形图案布置，所述多组凹部相对于彼此同心地布置。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年6月4日递交的美国临时专利申请号63/034,573的权益，所述美国临时专利申请的内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及在焊线系统中使用的焊接工具，且更具体地，涉及改进的、焊接工具的末端部分。

背景技术

在半导体器件的处理和封装中，打线/焊线(wire bonding)继续成为在封装内的两个位置之间(比如，在半导体管芯的管芯焊盘与引线框的引线之间)提供电互连的主要方法。为了形成提供该互连的线回路(wire loop)，焊接工具(比如，毛细管工具)被使用。典型的毛细管工具由非传导性(例如陶瓷)材料制成，比如由氧化铝、氧化锆增韧的氧化铝以及红宝石等等其它(非传导性材料)制成。焊接工具也可由其它类型的材料制成，比如由例如导电材料以及电耗散性材料(electrically dissipative material)制成。

示例性的使用球形焊接的常规焊线顺序包括：(1)利用焊接工具在第一位置(比如，半导体管芯的管芯焊盘)处形成球形焊接部；(2)在第一位置与第二位置(比如诸如引线框的引线的第二位置)之间以期望的形状延伸一段长度的线；(3)将所述线针脚式焊接到第二位置以形成第二焊接部；以及(4)截断所述线。

以下美国专利文档中的每篇均涉及用于焊线机的焊接工具的领域：题为“BondingTool With Improved Finish”的美国专利申请公开号2008/0314963；题为“Low-ProfileCapillary For Wire Bonding”的美国专利号7,500,591；题为“Multi-Part Capillary”的美国专利号7,500,590；题为“Capillary with Contained Inner Chamfer”的美国专利号7,004,369；题为“Bonding Tool With Polymer Coating”的美国专利号6,729,527；题为“Ultra Fine Pitch Capillary”的美国专利号6,715,658；题为“Controlled AttenuationCapillary”的美国专利号6,523,733；题为“Wire Bonding Capillary With A ConicalSurface”的美国专利号6,073,827；题为“Long Life Bonding Tool”的美国专利号5,931,368；题为“Fine Pitch Bonding Tool for Constrained Bonding”的美国专利号5,871,141；以及题为“Fine Pitch Capillary Bonding Tool”的美国专利号5,421,503，并且每篇的内容以引用的方式并入。

常规的球形焊接工具通常具有抛光的或光滑的陶瓷表面。该抛光的或光滑的表面包括在焊接工具的末端部分处的作业面。在某些应用中，可在焊接工具的末端表面处提供替代的精加工。例如，参见题为“Bonding Tool With Improved Finish”的美国专利申请公开号2008/0314963。

再有，在毛细管的作业面处具有其它的粗糙表面的焊线工具是已知的，比如刮划式表面、热蚀刻表面、激光加工表面等等。在焊线行业中，存在对于这样的开发的持续压力，所述开发提供诸如提升的焊线强度(如第一焊接部强度、第二焊接部强度等)、降低的对于焊接操作的协助率、降低的在各线回路之间的可变性、增加的焊接工具寿命等的改善结果。

对于特定的应用和市场需要特定的开发。一个示例应用/市场涉及LED(发光二极管)市场和与该应用/市场有关的焊线。

因此，将会期望的是，提供改进的焊线工具。

发明内容