[发明专利]一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销及其制备方法

权利要求书

1.一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销，包括销杆(1)和销帽(2)，其特征在于：所述销帽(2)连接在销杆(1)的一端，所述销杆(1)和销帽(2)同轴连接，所述销杆(1)和销帽(2)为陶瓷材料一体成型结构，且销帽(2)、销杆(1)均呈圆柱状，所述销帽(2)的外壁直径大于销杆(1)的外壁直径。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销，其特征在于：所述销帽(2)的外壁直径为3.5mm-3.8mm，所述销杆(1)的外壁直径为3.1mm-3.2mm。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销，其特征在于：所述销帽(2)的外壁直径为3.5mm，所述销杆(1)的外壁直径为3.1mm。

4.根据权利要求2所述的一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销，其特征在于：所述销帽(2)的外壁直径为3.677mm，所述销杆(1)的外壁直径为3.182mm。

5.根据权利要求2所述的一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销，其特征在于：所述销帽(2)的外壁直径为3.8mm，所述销杆(1)的外壁直径为3.2mm。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销，其特征在于：所述销杆(1)和销帽(2)的总长度为79.954mm。

7.一种如权利要求1-6任意一项所述的半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销的制备方法，其特征在于：该半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销的制备方法步骤如下：

S1：注入模具：将半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销的原料熔融混合均匀并注入半导体设备的铝制加热器盖板的陶瓷提升销的模具中，待模具中的原料冷却成型得到粗坯，将成型粗坯取出；

S2：打磨成型：将步骤S1中制得的粗坯取出，按照尺寸将粗坯表面打磨并使得粗坯的尺寸满足销帽(2)、销杆(1)的尺寸，即得到成品。