[发明专利]微波测试连接器及测试方法

说明书

本发明提供了一种微波测试连接器及测试方法，属于微波测试技术领域，包括包括SMA接头、绝缘体和针芯，SMA接头设有第一中心孔，SMA接头的一端设有外螺纹，另一端设有弹性接地探针、弹性信号探针和用于与PCB基板锁紧锁紧卡扣，当锁紧卡扣锁紧时，弹性接地探针和弹性信号探针受PCB基板挤压接触；绝缘体设置在第一中心孔内，绝缘体设有与第一中心孔同轴的第二中心孔；针芯内嵌于所述第二中心孔内，针芯的一端设有用于连接对插的SMA接口的第一针槽，另一端设有用于安装弹性信号探针的第二针槽，弹性信号探针的一端安装在第二针槽内。本发明提供的微波测试连接器，可以做到无损伤测试，能够缩短测试时间，提高测试的准确性。

技术领域

本发明属于微波测试技术领域，更具体地说，是涉及一种微波测试连接器及测试方法。

背景技术

PCB基板是微波产品内经常采用的信号传输载体。当PCB基板装配好元器件后，需要对其初步性能进行测试和分析，当达到要求后再装入封装或盒体内，再进行下一步装配工作。

传统的PCB基板微波测试方法，需将被测PCB基板安装到测试盒体中，测试用的连接器采用螺钉紧固或焊接的方式固定到测试盒体中，然后通过焊接或包金带的方式将测试连接器与PCB基板上被测端口连接。还有的做法是PCB基板上焊接一段带接头的电缆，对PCB基板性能进行测试。

这些测试方式需进行测试盒体设计，所需的测试周期长，测试成本高，工艺复杂，同时对测试载体进行焊接或者点焊，无法做到无损伤测试，测试夹具、接头的重复利用率差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微波测试连接器，旨在解决测试方式复杂、无法做到无损伤测试、且接头重复利用率差的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种微波测试连接器，包括：SMA接头、绝缘体和针芯，所述SMA接头设有第一中心孔，所述SMA接头的一端设有外螺纹，另一端设有弹性接地探针、弹性信号探针和用于与PCB基板锁紧锁紧卡扣，当所述锁紧卡扣锁紧时，所述弹性接地探针和所述弹性信号探针受所述PCB基板挤压接触；所述绝缘体设置在所述第一中心孔内，所述绝缘体设有与所述第一中心孔同轴的第二中心孔；所述针芯内嵌于所述第二中心孔内，所述针芯的一端设有用于连接对插的SMA接口的第一针槽，另一端设有用于安装所述弹性信号探针的第二针槽，所述弹性信号探针的一端安装在所述第二针槽内。

作为本申请另一实施例，所述第二针槽内设有弹簧，所述弹性信号探针插装在所述弹簧内，所述弹性信号探针上设有用于挤压所述弹簧的台阶。

作为本申请另一实施例，所述第一中心孔为台阶孔，所述绝缘体的外表面设有与所述台阶孔配合的台阶。

作为本申请另一实施例，所述绝缘体的大端位于所述SMA接头的外螺纹一端。

作为本申请另一实施例，所述SMA接头的端部还设有用于安装所述弹性接地探针的第三针槽，所述第三针槽内设有弹簧，所述弹性接地探针插装在所述弹簧内，所述弹性接地探针上设有用于挤压所述弹簧的台阶。

作为本申请另一实施例，所述锁紧卡扣包括与所述SMA接头相连的锁紧柱和设置于所述锁紧柱端部的导入柱，所述导入柱的直径大于所述锁紧柱的直径。

作为本申请另一实施例，锁紧卡扣的数量为两个，以所述第二中心孔为中心对称设置。

作为本申请另一实施例，所述弹性信号探针设置在所述SMA接头另一端的中心，所述弹性接地探针围绕所述弹性信号探针设置，所述锁紧卡扣设置在所述弹性接地探针的外侧。

作为本申请另一实施例，所述SMA接头安装锁紧卡扣的一端设有法兰盘，所述锁紧卡扣设置在所述法兰盘的端面。

本发明还包括一种基于所述的微波测试连接器的测试方法，所述测试方法包括：