[发明专利]导热复合垫片及其制备方法、电子元器件和电子产品

权利要求书

1.一种导热复合垫片，其特征在于，包括：

依次层叠设置的第一导热硅橡胶层、中间层和第二导热硅橡胶层；

其中，所述第一导热硅橡胶层的粘性小于所述第二导热硅橡胶层的粘性。

2.根据权利要求1所述的导热复合垫片，其特征在于，所述第一导热硅橡胶层的粘性是所述第二导热硅橡胶层的粘性的5-50％；

优选地，所述第一导热硅橡胶层的初粘性为3～5s；

优选地，所述第二导热硅橡胶层的初粘性为6～30s；

优选地，所述第一导热硅橡胶层满足以下条件中的至少一种：强度0.1～0.5MPa，压缩率30％～80％，回弹率50％～85％，导热率0.25～0.5W/m·K；

优选地，所述第二导热硅橡胶层满足以下条件中的至少一种：强度0.1～0.5MPa，压缩率30％～80％，回弹率50％～85％，导热率0.5～4W/m·K。

3.根据权利要求1或2所述的导热复合垫片，其特征在于，所述第一导热硅橡胶层的硬度为10～50HSA；

优选地，所述第一导热硅橡胶层的厚度为0.02～0.2mm；

优选地，所述第二导热硅橡胶层的硬度为1～10HSA；

优选地，所述第二导热硅橡胶层的厚度为0.2～10mm。

4.根据权利要求3所述的导热复合垫片，其特征在于，所述第一导热硅橡胶层和所述第二导热硅橡胶层各自独立地包括以下原料：聚硅氧烷和陶瓷填料；

优选地，陶瓷填料的质量占聚硅氧烷和陶瓷填料总质量的30～95％；

优选地，所述陶瓷填料包括氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼和氮化铝中的至少一种；

优选地，所述中间层包括玻璃纤维、聚酰亚胺薄膜和碳纤维布中的至少一种；

优选地，所述中间层的厚度为0.02～0.4mm。

5.一种权利要求1-4任一项所述的导热复合垫片的制备方法，其特征在于，形成依次层叠设置的第一导热硅橡胶层、中间层和第二导热硅橡胶层。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述第一导热硅橡胶层和所述第二导热硅橡胶层是通过压延处理得到的；

优选地，形成所述第一导热硅橡胶层的第一导热硅橡胶浆料和形成所述第二导热硅橡胶层的第二导热硅橡胶浆料是通过以下方法制备得到的：

将聚硅氧烷和陶瓷填料混合后进行抽真空；

优选地，所述抽真空包括将真空度抽至0～0.01MPa。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，先对所述第一导热硅橡胶浆料进行第一压延形成第一导热硅橡胶层，后将中间层叠放在所述第一导热硅橡胶层的表面并在所述中间层远离所述第一导热硅橡胶层的表面喂入第二导热硅橡胶浆料后进行第二压延，得到所述导热复合垫片；

优选地，对所述第二压延后得到的复合层进行加热处理，得到所述导热复合垫片；优选地，所述加热的温度为60～130℃，时间为15-30min；

优选地，所述加热的方式包括烘烤和/或红外加热。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，包括：

第一离型膜承载所述第一导热硅橡胶浆料通过第一压延辊第一压延形成第一导热硅橡胶层；

在所述第一导热硅橡胶层表面喂入中间层和第二导热硅橡胶浆料，其中所述第二导热硅橡胶浆料在所述中间层远离所述第一导热硅橡胶层的表面喂入；

将第二离型膜贴于所述第二导热硅橡胶浆料远离所述中间层的表面经过第二压延辊进行第二压延，得到所述导热复合垫片。

9.一种电子元器件，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述的导热复合垫片。

10.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求9所述的电子元器件。