[发明专利]导热复合垫片及其制备方法、电子元器件和电子产品

说明书

本发明提供了一种导热复合垫片及其制备方法、电子元器件和电子产品，涉及导热新材料技术领域，导热复合垫片包括：依次层叠设置的第一导热硅橡胶层、中间层和第二导热硅橡胶层；其中，所述第一导热硅橡胶层的粘性小于所述第二导热硅橡胶层的粘性。该导热复合垫片一面粘性强一面粘性弱，使用时操作便利，可实现一种材料的两面具有不同功能要求的应用要求，导热效果佳，体积可轻薄化，适用场景广。

技术领域

本发明涉及导热新材料技术领域，尤其是涉及一种导热复合垫片及其制备方法、电子元器件和电子产品。

背景技术

现在的电子产品高度集成，结构复杂，体积越来越小，功能越来越强，同时功能功耗增大，发热量越来越大，这就对电子产品散热提出更高要求。但是，由于电子产品轻薄化，内部空间上不能使用散热铝片及风扇，需要开发利用导热性能好体积小的材料，将该材料与发热电子元器件结合，达到导热散热的目的。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热复合垫片，该导热复合垫片一面粘性强一面粘性弱，使用时操作便利，可实现一种材料的两面具有不同功能要求的应用要求，导热效果佳，体积可轻薄化，适用场景广。

本发明提供的导热复合垫片，包括：

依次层叠设置的第一导热硅橡胶层、中间层和第二导热硅橡胶层；

其中，所述第一导热硅橡胶层的粘性小于所述第二导热硅橡胶层的粘性。

进一步地，所述第一导热硅橡胶层的粘性是所述第二导热硅橡胶层的粘性的5-50％；

优选地，所述第一导热硅橡胶层的初粘性为3～5s；

优选地，所述第二导热硅橡胶层的初粘性为6～30s；

优选地，所述第一导热硅橡胶层满足以下条件中的至少一种：强度0.1～0.5MPa，压缩率30％～80％，回弹率50％～85％，导热率0.25～0.5W/m·K；

优选地，所述第二导热硅橡胶层满足以下条件中的至少一种：强度0.1～0.5MPa，压缩率30％～80％，回弹率50％～85％，导热率0.5～4W/m·K。

进一步地，所述第一导热硅橡胶层的硬度为10～50HSA；

优选地，所述第一导热硅橡胶层的厚度为0.02～0.4mm；

优选地，所述第二导热硅橡胶层的硬度为1～10HSA；

优选地，所述第二导热硅橡胶层的厚度为0.2～10mm。

进一步地，所述第一导热硅橡胶层和所述第二导热硅橡胶层各自独立地包括以下原料：聚硅氧烷和陶瓷填料；

优选地，陶瓷填料的质量占聚硅氧烷和陶瓷填料总质量的30～95％；

优选地，所述陶瓷填料包括氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼和氮化铝中的至少一种；

优选地，所述中间层包括玻璃纤维、聚酰亚胺薄膜和碳纤维布中的至少一种；

优选地，所述中间层的厚度为0.02～0.4mm。

一种前面所述的导热复合垫片的制备方法，形成依次层叠设置的第一导热硅橡胶层、中间层和第二导热硅橡胶层。

进一步地，所述第一导热硅橡胶层和所述第二导热硅橡胶层是通过压延处理得到的；

优选地，形成所述第一导热硅橡胶层的第一导热硅橡胶浆料和形成所述第二导热硅橡胶层的第二导热硅橡胶浆料是通过以下方法制备得到的：

将聚硅氧烷和陶瓷填料混合后进行抽真空；