[发明专利]基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构及管壳

权利要求书

1.基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，其特征在于，包括：

陶瓷介质，设有射频信号垂直过渡孔和两排接地垂直过渡孔，两排所述接地垂直过渡孔对称分设于所述射频信号垂直过渡孔的两侧；

上金属板，设于所述陶瓷介质的正面，所述上金属板对应所述射频信号垂直过渡孔的位置设有正面阻焊开窗区，所述正面阻焊开窗区内设有与所述射频信号垂直过渡孔相连的射频信号正面焊盘，所述射频信号正面焊盘与所述上金属板之间阻焊隔离；

下金属板，设于所述陶瓷介质的背面，所述下金属板对应所述射频信号垂直过渡孔的位置设有背面阻焊开窗区，所述背面阻焊开窗区内设有与所述射频信号垂直过渡孔相连的射频信号背面焊盘，所述射频信号背面焊盘与所述下金属板之间阻焊隔离；

多个接地焊球，连接于所述下金属板远离所述陶瓷介质背面的一侧，且任一一排所述接地垂直过渡孔均设有两个所述接地焊球；以及

射频信号功能焊球，与所述射频信号背面焊盘连接；

所述射频信号正面焊盘的结构为宽度渐变的轴对称图形结构；

所述轴对称图形结构为半圆形结构，所述半圆形结构的轴对称线与任一一排所述接地垂直过渡孔的中心连线垂直；

所述正面阻焊开窗区的形状为闭合的半圆形结构，且并与所述射频信号正面焊盘的半圆形结构向相同的方向弓起。

2.如权利要求1所述的基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，其特征在于，所述射频信号垂直过渡孔在所述射频信号正面焊盘上的正投影在所述射频信号正面焊盘的图形之内。

3.如权利要求1所述的基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，其特征在于，所述射频信号背面焊盘的结构为圆形。

4.如权利要求3所述的基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，其特征在于，所述射频信号背面焊盘与所述下金属板之间的隔离阻焊区为圆环形结构。

5.如权利要求3所述的基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，其特征在于，所述射频信号垂直过渡孔的孔径小于所述射频信号背面焊盘的直径。

6.如权利要求1所述的基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，其特征在于，所述射频信号正面焊盘的厚度与所述上金属板的厚度相同，所述射频信号背面焊盘的厚度与所述下金属板的厚度相同。

7.如权利要求1所述的基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，其特征在于，任一一排所述接地垂直过渡孔中，位于两端的两个所述接地垂直过渡孔连接所述接地焊球。

8.管壳，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的BGA陶瓷垂直互联结构。