[发明专利]基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构及管壳

说明书

本发明提供了一种基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构及管壳，属于电子封装技术领域，包括陶瓷介质、上金属板、下金属板、多个接地焊球以及射频信号功能焊球，陶瓷介质设有射频信号垂直过渡孔和两排对称分设的接地垂直过渡孔；上金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号正面焊盘；下金属板设于陶瓷介质的背面，下金属板内设有与射频信号垂直过渡孔相连的射频信号背面焊盘；多个接地焊球连接于下金属板远离陶瓷介质背面的一侧，且排接地垂直过渡孔设有接地焊球；射频信号功能焊球与射频信号背面焊盘连接。本发明提供的基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，构成类同轴结构，能够提高宽带高频传输的性能，满足宽带T/R组件的需求。

技术领域

本发明属于电子封装技术领域，更具体地说，是涉及一种基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构及管壳。

背景技术

随着电子设备小型化及集成度的需求越来越高，这就要求采用高性能高可靠的射频垂直互联结构。对于芯片级封装垂直互联结构的实现，现在经常采用的互联形式有微波电缆、线缆、金属连接器以及毛纽扣等，但这些互联结构体积大、互联密度低且在高频时微波性能差。

BGA(Ball Grid Array-球栅阵列封装)是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的输入/输出端与下层转接板互联，基于BGA的垂直互联结构实现了三维集成低成本、低垂直传输损耗的问题。但目前应用的BGA陶瓷垂直互联结构在宽带时(宽带射频信号DC-20GHz)的传输性能不理想，不能满足宽带T/R组件的需求(T/R是Transmitter andReceiver的缩写，是指一个无线收发系统中视频与天线之间的部分，即T/R组件一端接天线，一端接中频处理单元就构成一个无线收发系统，其功能就是对信号进行放大、移相、衰减)。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，旨在解决现有宽带传输性能不理想的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种基于宽带传输的BGA陶瓷垂直互联结构，包括：陶瓷介质、上金属板、下金属板、多个接地焊球以及射频信号功能焊球，陶瓷介质设有射频信号垂直过渡孔和两排接地垂直过渡孔，两排所述接地垂直过渡孔对称分设于所述射频信号垂直过渡孔的两侧；上金属板设于所述陶瓷介质的正面，所述上金属板对应所述射频信号垂直过渡孔的位置设有正面阻焊开窗区，所述正面阻焊开窗区内设有与所述射频信号垂直过渡孔相连的射频信号正面焊盘，所述射频信号正面焊盘与所述上金属板之间阻焊隔离；下金属板设于所述陶瓷介质的背面，所述下金属板对应所述射频信号垂直过渡孔的位置设有背面阻焊开窗区，所述背面阻焊开窗区内设有与所述射频信号垂直过渡孔相连的射频信号背面焊盘，所述射频信号背面焊盘与所述下金属板之间阻焊隔离；多个接地焊球连接于所述下金属板远离所述陶瓷介质背面的一侧，且任一一排所述接地垂直过渡孔均设有两个所述接地焊球；射频信号功能焊球，与所述射频信号背面焊盘连接。

作为本申请另一实施例，所述射频信号正面焊盘的结构为宽度渐变的轴对称图形结构。

作为本申请另一实施例，所述轴对称图形结构为半圆形结构，所述半圆形结构的轴对称线与任一一排所述接地垂直过渡孔的中心连线垂直。

作为本申请另一实施例，所述射频信号垂直过渡孔在所述射频信号正面焊盘上的正投影在所述射频信号正面焊盘的图形之内。

作为本申请另一实施例，所述射频信号背面焊盘的结构为圆形。

作为本申请另一实施例，所述射频信号背面焊盘与所述下金属板之间的隔离阻焊区为圆环形结构。

作为本申请另一实施例，所述射频信号垂直过渡孔的孔径小于所述射频信号背面焊盘的直径。

作为本申请另一实施例，所述射频信号正面焊盘的厚度与所述上金属板的厚度相同，所述射频信号背面焊盘的厚度与所述下金属板的厚度相同。