[发明专利]一种抗电磁干扰的软磁颗粒膜及其制备方法

说明书

本发明提供一种抗电磁干扰的软磁颗粒膜及其制备方法，所述软磁颗粒膜为多层结构，为中间的双相纳米晶软磁薄膜和位于所述双相纳米晶软磁薄膜两侧的多个交叠重复结构，所述交叠重复结构包括一层纳米ZnO层和一层纳米六方氮化硼层；所述双相纳米晶软磁薄膜的结构式为((Fe_zA_1‑z)_aCo_bQ_cBa_d)_1‑x‑(RO₂)_x；所述双相纳米晶软磁薄膜为bbc结构的α‑(Fe_zA_1‑z)_aCo_bQ_cBa_d纳米金属颗粒被RO₂绝缘介质纳米颗粒包裹结构。本发明通过添加RO₂掺杂包裹bbc结构的α‑(Fe_zA_1‑z)_aCo_bQ_cBa_d纳米金属，有效降低矫顽力，使软磁性能得到提高，有利于薄膜的颗粒细化。

技术领域

本发明属于电磁材料技术领域，具体涉及一种抗电磁干扰的软磁颗粒膜及其制备方法。

背景技术

随着科学技术的发展，手机、高速无线局域网等通讯技术已经实现了人们在任何地方与任何人的实时通讯，同时无线通讯技术的数据传输率已经到了频带。例如，蓝牙的工作频带在。为了实现无线系统更高、更快的可移动性，无线移动设备正在向着更加小型化、微型化快速发展。由传输电路和接收电路两大板块组成的射频电路是无线系统的核心组件，由于射频电路的高度集成化使得它在信号放大器、过滤器和调制解调器中受到青睐。射频电路在移动设备中的广泛应用需要大量的无源器件，主要是电容和电感。随着对器件小型化和高性能的需要，对具有高磁导率、高饱和磁化强度、低矫顽力以及高电阻率的软磁薄膜的需求量越来越大。

研究结果表明，为了维持优良的高频特性，磁性材料的电阻率ρ 和饱和磁化强度Ms都要大，并且还要具有适度大小的各向异性场Hk。而在另一个方面，现在的集成电子器件在运行中产生的高密度、宽频谱的电磁信号充满整个空间，形成复杂的电磁环境，这就要求电子设备及电源在各个频段和使用温度范围内都具有很好的电磁兼容性，这就给抗电磁干扰技术带来了一系列的挑战。

发明内容

本发明针对上述缺陷，提供一种能够在高温下具有良好的磁导率、电阻率高、可适用于高频段，单轴各向异性场适当较大的抗电磁干扰的软磁颗粒膜及其制备方法。

本发明提供如下技术方案：一种抗电磁干扰的软磁颗粒膜，其特征在于，所述软磁颗粒膜为多层结构，为中间的双相纳米晶软磁薄膜和位于所述双相纳米晶软磁薄膜上侧的多个交叠重复结构和下侧的多个交叠重复结构，所述一个交叠重复结构包括一层纳米ZnO层和一层纳米六方氮化硼层；