[发明专利]一种多阶段镀镍工艺有效
申请号: | 202010739463.5 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN111826689B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 王建国;郝涛;牛士瑞;李宗超;程东东;杜河 | 申请(专利权)人: | 翔声科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | C25D3/12 | 分类号: | C25D3/12;C25D5/14;C25D21/12 |
代理公司: | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人: | 张辉 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阶段 工艺 | ||
1.一种多阶段镀镍工艺,其特征在于,电镀液包括氨基磺酸镍、溴化镍和硼酸;
电镀过程包括以下阶段:
预镀阶段:电流密度为0.1~0.2ASD,预镀时间为240~360s;
第一阶段:电流密度为0.4~0.7ASD;电镀时间为840~960s;
第二阶段:电流密度为0.5~0.8ASD,电镀时间为4000~4600s;
第三阶段:电流密度为0.4~0.6ASD;电镀时间为3200~3800s;
第四阶段:电流密度为0.2~0.4ASD;电镀时间为1200~2200s;
所述预镀阶段的电流为预定电流的18~25%;所述第一阶段的电流为预定电流的85~92%;所述第三阶段的电流为预定电流的78%~84%;所述第二阶段的电流为预定电流;所述第四阶段的电流为预定电流的46~56%。
2.根据权利要求1所述的多阶段镀镍工艺,其特征在于,所述预定电流根据待镀产品所需的镍层厚度设定。
3.根据权利要求1所述的多阶段镀镍工艺,其特征在于,所述预镀阶段的电流为预定电流的20%;所述第一阶段的电流为预定电流的90%;所述第二阶段的电流为预定电流;所述第三阶段的电流为预定电流的80%;所述第四阶段的电流为预定电流的50%。
4.根据权利要求1所述的多阶段镀镍工艺,其特征在于,从所述预镀阶段到所述第一阶段,按照0.01~0.02ASD每秒的速率上升到所述第一阶段的电流密度。
5.根据权利要求1所述的多阶段镀镍工艺,其特征在于,从所述第一阶段到所述第二阶段,按照0.01~0.02ASD每秒的速率上升到所述第二阶段的电流密度。
6.根据权利要求1所述的多阶段镀镍工艺,其特征在于,预镀阶段的电镀液为氨基磺酸镍100~110g/L、溴化镍5~8g/L和硼酸45~50g/L;pH为3.9~4.5,温度为45~65℃;第一阶段的电镀液为氨基磺酸镍75~95g/L、溴化镍10~18g/L和硼酸30~40g/L;pH为3.9~4.5,温度为45~65℃;第二阶段的电镀液为氨基磺酸镍75~95g/L、溴化镍10~18g/L和硼酸30~40g/L;pH为3.9~4.5,温度为45~65℃;第三阶段的电镀液为氨基磺酸镍75~95g/L、溴化镍10~18g/L和硼酸30~40g/L;pH为3.9~4.5,温度为45~65℃;第四阶段的电镀液为氨基磺酸镍75~95g/L、溴化镍10~18g/L和硼酸30~40g/L;pH为3.9~4.5,温度为45~65℃。
7.根据权利要求1所述的多阶段镀镍工艺,其特征在于,在电镀过程中,使用钢球和陶瓷珠进行辅助电镀,钢球包括质量为3.5~4.5kg直径为0.4~0.5mm的小钢球和质量0.8~1.2kg直径为0.71~0.84mm的大钢球。
8.根据权利要求1所述的多阶段镀镍工艺,其特征在于,电镀方式为滚镀,偏心滚筒的转速为14.5~17.5转/min。
9.根据权利要求1所述的多阶段镀镍工艺,其特征在于,整个电镀过程的电镀时间为9800~12200s。
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