[发明专利]一种多阶段镀镍工艺

说明书

本发明提供一种多阶段镀镍工艺，涉及电镀技术领域。该镀镍工艺的电镀液包括氨基磺酸镍、溴化镍和硼酸。电镀过程包括以下阶段：预镀阶段：电流密度为0.1～0.2ASD，预镀时间为240～360s；第一阶段：电流密度为0.4～0.7ASD；电镀时间为840～960s；第二阶段：电流密度为0.5～0.8ASD，电镀时间为4000～4600s；第三阶段：电流密度为0.4～0.6ASD；电镀时间为3200～3800s；第四阶段：电流密度为0.2～0.4ASD；电镀时间为1200～2200s。通过设置分阶段的电镀方式，避免瞬间电流击伤镀层。在最后的两个电镀阶段，对镀层表面结晶进行修正，杜绝镀层表面的灼伤，显著提高焊接性能。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，且特别涉及一种通过对阶梯电镀参数控制。

背景技术

电镀是利用电解远离在某些基材表面镀上一层金属或合金的过程，用于提高基材的耐磨性、导电性、抗腐蚀等性能。现有的电子元件，例如滤波器、电容器、电路板等，往往需要在溅渡层上进行镀镍锡处理。电镀镍后再进行电镀锡处理。现有的电镀过程，由于镀镍过程中的电流较大，容易发生尖端放电效应，造成镍层灼伤。镀锡后，镍层灼伤位置挂不住锡层，容易造成焊性不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多阶段镀镍工艺，此镀镍工艺能够提高镀层质量，实现镀镍层与镀锡层的良好结合，焊接良率高。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明提出一种多阶段镀镍工艺，电镀液包括氨基磺酸镍、溴化镍和硼酸；

电镀过程包括以下阶段：

预镀阶段：电流密度为0.1～0.2ASD，预镀时间为240～360s；

第一阶段：电流密度为0.4～0.7ASD；电镀时间为840～960s；

第二阶段：电流密度为0.5～0.8ASD，电镀时间为4000～4600s；

第三阶段：电流密度为0.4～0.6ASD；电镀时间为3200～3800s；

第四阶段：电流密度为0.2～0.4ASD；电镀时间为1200～2200s。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述预镀阶段的电流为预定电流的18～25％；所述第一阶段的电流为预定电流的85～92％；所述第三阶段的电流为预定电流的78％～84％；所述第二阶段的电流为预定电流；所述第四阶段的电流为预定电流的46～56％。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述预定电流根据待镀产品所需的镍层厚度设定。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述预镀阶段的电流为预定电流的20％；所述第一阶段的电流为预定电流的90％；所述第二阶段的电流为预定电流；所述第三阶段的电流为预定电流的80％；所述第四阶段的电流为预定电流的50％。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，从所述预镀阶段到所述第一阶段，按照0.01～0.02ASD每秒的速率上升到所述第一阶段的电流密度。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，从所述第一阶段到所述第二阶段，按照0.01～0.02ASD每秒的速率上升到所述第二阶段的电流密度。