[发明专利]一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种集成被动元件的芯片封装结构，包括壳体(1)和芯片(2)，所述芯片(2)设置在壳体(1)内，所述芯片(2)电连接有若干个引脚(3)的一端，所述引脚(3)的另一端延伸出壳体(1)外，其特征在于：所述壳体(1)的上表面设有若干个散热槽(4)，所述散热槽(4)内镶嵌有散热管(5)，所述壳体(1)远离引脚(3)的位置设有散热箱(6)，所述散热箱(6)靠近壳体(1)的一侧壁设有若干个输入口，若干个所述散热管(5)的一端延伸出散热槽(4)外且分别与对应的输入口连接，所述散热箱(6)内设有散热风扇(7)，所述散热箱(6)的另一侧壁设有输出口，所述散热管(5)的另一端连接有进风管(8)，所述壳体(1)的下表面设有与散热道(9)连通 的散热口(12)，所述散热道(9)内设有散热片(10)，所述散热片(10)的两端分别延伸出散热道(9)，所述散热箱(6)和壳体(1)之间通过锁紧组件连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于：所述锁紧组件包括锁紧螺杆(11)，所述壳体(1)上设有螺纹孔，所述锁紧螺杆(11)的一端转动连接在散热箱(6)上，所述锁紧螺杆(11)的另一端螺纹连接在螺纹孔内。

3.根据权利要求1所述的一种集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于：所述散热槽(4)的两侧壁对称设有限制散热管(5)脱离散热槽(4)的凸块(13)。

4.根据权利要求1所述的一种集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于：所述壳体(1)的下表面四个角的位置均设有支撑脚(14)的一端，所述支撑脚(14)的另一端螺钉连接在基板上。

5.根据权利要求1所述的一种集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于：所述散热管(5)和散热片(10)均采用铜材料制成。

6.一种集成被动元件的芯片封装方法，用于形成权利要求1所述的集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于：该方法包括如下步骤：步骤1、将芯片(2)封装在壳体(1)内，对壳体(1)产生的缝隙用密封胶进行涂抹密封；步骤2、对壳体(1)的上表面散热，采用铜质材料的进风管(8)再配合散热风扇(7)的使用，使散热槽(4)内累积的热量快速的散发掉，快速的降低壳体(1)的内部温度，保证芯片(2)的正常运行；步骤3、对壳体(1)的下表面散热，采用铜质材料的散热片(10)再配合散热口(12)的使用，使散热道(9)内累积的热量散发掉，降低壳体(1)的内部温度，保证芯片(2)的正常运行。