[发明专利]一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法

说明书

本发明公开了一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法，包括壳体和芯片，所述芯片设置在壳体内，所述芯片电连接有若干个引脚的一端，所述引脚的另一端延伸出壳体外，所述壳体的上表面设有若干个散热槽，所述散热槽内镶嵌有散热管，所述壳体远离引脚的位置设有散热箱，所述散热箱靠近壳体的一侧壁设有若干个输入口，若干个所述散热管的一端延伸出散热槽外且分别与对应的输入口连接，所述散热箱内设有散热风扇，所述散热箱的另一侧壁设有输出口，所述散热管的另一端连接有进风管，所述壳体的下表面设有散热道，本发明通过双重散热方式对芯片进行封装，采用该封装方法，可有效的快速降低壳体内部的温度，保证芯片正常的运行。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体领域为一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法。

背景技术

随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进，芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程，芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便；芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

随着科研能力的进步，芯片的运算能力也在不断的增大，从而将产生大量的热能，现有的封装结构在散热性能上并不是很好，只利用一片散热片与芯片贴合进行散热，短时间内虽然能起到散热效果，但是长时间的运行，芯片运算可能出现卡顿现象，还有可能出现烧毁现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法，以解决上述背景技术中提出现有的封装结构在散热性能上并不是很好，只利用一片散热片与芯片贴合进行散热，短时间内虽然能起到散热效果，但是长时间的运行，芯片运算可能出现卡顿现象，还有可能出现烧毁现象的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成被动元件的芯片封装结构，包括壳体和芯片，所述芯片设置在壳体内，所述芯片电连接有若干个引脚的一端，所述引脚的另一端延伸出壳体外，所述壳体的上表面设有若干个散热槽，所述散热槽内镶嵌有散热管，所述壳体远离引脚的位置设有散热箱，所述散热箱靠近壳体的一侧壁设有若干个输入口，若干个所述散热管的一端延伸出散热槽外且分别与对应的输入口连接，所述散热箱内设有散热风扇，所述散热箱的另一侧壁设有输出口，所述散热管的另一端连接有进风管，所述壳体的下表面设有散热道，所述散热道内设有散热片，所述散热片的两端分别延伸出散热道，所述散热箱和壳体之间通过锁紧组件连接。

优选的，所述锁紧组件包括锁紧螺杆，所述壳体上设有螺纹孔，所述锁紧螺杆的一端转动连接在散热箱上，所述锁紧螺杆的另一端螺纹连接在螺纹孔内。

优选的，所述壳体的下表面设有与散热道连通的散热口。

优选的，所述散热槽的两侧壁对称设有限制散热管脱离散热槽的凸块。

优选的，所述壳体的下表面四个角的位置均设有支撑脚的一端，所述支撑脚的另一端螺钉连接在基板上。

优选的，所述散热管和散热片均采用铜材料制成。

一种集成被动元件的芯片封装方法，该方法包括如下步骤：

步骤1、将芯片封装在壳体内，对壳体产生的缝隙用密封胶进行涂抹密封；

步骤2、对壳体的上表面散热，采用铜质材料的进风管再配合散热风扇的使用，使散热槽内累积的热量快速的散发掉，快速的降低壳体的内部温度，保证芯片的正常运行；