[发明专利]单板、计算设备及制造方法在审
申请号: | 202010739821.2 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN113905515A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 王辉;叶继龙;郭志刚;杨书玉 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/30;H05K7/20;H01L21/52;H01L23/12;H01L23/16;H01L23/367 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 颜晶 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单板 计算 设备 制造 方法 | ||
1.一种单板,其特征在于,所述单板包括芯片(1)和线路板(3),其中:
所述芯片(1)包括芯片器件(11)和芯片基板(12),所述芯片器件(11)位于所述芯片基板(12)上,所述芯片基板(12)位于所述线路板(3)上;
所述芯片基板(12)上在所述芯片器件(11)的周围具有支撑件(4),所述支撑件(4)的第一端用于与散热器(2)相贴合,所述支撑件(4)的第二端与所述芯片基板(12)相贴合。
2.根据权利要求1所述的单板,其特征在于,所述支撑件(4)为柱状体,所述支撑件(4)的数量为多个,多个所述支撑件(4)围合在所述芯片器件(11)的周围。
3.根据权利要求2所述的单板,其特征在于,每个支撑件(4)的横截面的面积不小于第一数值。
4.根据权利要求1所述的单板,其特征在于,所述支撑件(4)为和所述芯片器件(11)相适配的框架,所述芯片器件(11)位于所述支撑件(4)中。
5.根据权利要求4所述的单板,其特征在于,所述支撑件(4)的厚度不小于第二数值。
6.根据权利要求1至5任一所述的单板,其特征在于,所述支撑件(4)与所述芯片器件(11)的距离不大于第三数值。
7.根据权利要求1至6任一所述的单板,其特征在于,所述芯片器件(11)背对所述芯片基板(12)的表面上具有导热件(5),所述导热件(5)的一面与所述芯片器件(11)相贴合,所述导热件(5)的另一面用于与所述散热器(2)相贴合。
8.根据权利要求1至7任一所述的单板,其特征在于,所述单板还包括基座(6),所述线路板(3)固定位于所述基座(6)上,位于所述芯片器件(11)上的散热器(2)固定在所述基座(6)上。
9.根据权利要求1至8任一所述的单板,其特征在于,所述芯片(1)的数量为多个,每个芯片(1)对应一个所述散热器(2),多个所述芯片(1)均位于所述线路板(3)上。
10.根据权利要求1至9任一所述的单板,其特征在于,所述芯片(1)的数量为多个,多个所述芯片(1)对应一个所述散热器(2),多个所述芯片(1)均位于所述线路板(3)上。
11.根据权利要求9或10所述的单板,其特征在于,多个所述芯片(3)中的每个芯片(3)的芯片基板(12)上均具有所述支撑件(4)。
12.一种计算设备,其特征在于,包括权利要求1至11任一所述的单板。
13.一种单板的制造方法,其特征在于,包括:
将芯片器件(11)安装在芯片基板(12)上,得到芯片(1);
在所述芯片(1)的芯片基板(12)上位于所述芯片器件(11)的周围安装支撑件(4),所述支撑件(4)用于支撑散热器(2);
将所述芯片(1)的芯片基板(12)安装在线路板(3)上;
其中,所述支撑件(4)的第一端用于与所述散热器(2)相贴合,所述支撑件(4)的第一端为远离所述芯片基板(12)的端部。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,还包括,将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述芯片(1)的芯片器件(11)上。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述芯片(1)的芯片器件(11)上之前,还包括:
在所述芯片器件(11)上放置导热件(5);
将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述导热件(5)上,所述导热件(5)的一面与所述芯片器件(11)相贴合,所述导热件(5)的另一面与所述散热器(2)相贴合。
16.根据权利要求14或15所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
将所述线路板(3)安装在基座(6)上;
所述将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述芯片(1)的芯片器件(11)上包括:将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述芯片(1)的芯片器件(11)上,并安装在基座(6)上。
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