[发明专利]单板、计算设备及制造方法在审

专利信息
申请号: 202010739821.2 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN113905515A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 王辉;叶继龙;郭志刚;杨书玉 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30;H05K7/20;H01L21/52;H01L23/12;H01L23/16;H01L23/367
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 颜晶
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 单板 计算 设备 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种单板,其特征在于,所述单板包括芯片(1)和线路板(3),其中:

所述芯片(1)包括芯片器件(11)和芯片基板(12),所述芯片器件(11)位于所述芯片基板(12)上,所述芯片基板(12)位于所述线路板(3)上;

所述芯片基板(12)上在所述芯片器件(11)的周围具有支撑件(4),所述支撑件(4)的第一端用于与散热器(2)相贴合,所述支撑件(4)的第二端与所述芯片基板(12)相贴合。

2.根据权利要求1所述的单板,其特征在于,所述支撑件(4)为柱状体,所述支撑件(4)的数量为多个,多个所述支撑件(4)围合在所述芯片器件(11)的周围。

3.根据权利要求2所述的单板,其特征在于,每个支撑件(4)的横截面的面积不小于第一数值。

4.根据权利要求1所述的单板,其特征在于,所述支撑件(4)为和所述芯片器件(11)相适配的框架,所述芯片器件(11)位于所述支撑件(4)中。

5.根据权利要求4所述的单板,其特征在于,所述支撑件(4)的厚度不小于第二数值。

6.根据权利要求1至5任一所述的单板,其特征在于,所述支撑件(4)与所述芯片器件(11)的距离不大于第三数值。

7.根据权利要求1至6任一所述的单板,其特征在于,所述芯片器件(11)背对所述芯片基板(12)的表面上具有导热件(5),所述导热件(5)的一面与所述芯片器件(11)相贴合,所述导热件(5)的另一面用于与所述散热器(2)相贴合。

8.根据权利要求1至7任一所述的单板,其特征在于,所述单板还包括基座(6),所述线路板(3)固定位于所述基座(6)上,位于所述芯片器件(11)上的散热器(2)固定在所述基座(6)上。

9.根据权利要求1至8任一所述的单板,其特征在于,所述芯片(1)的数量为多个,每个芯片(1)对应一个所述散热器(2),多个所述芯片(1)均位于所述线路板(3)上。

10.根据权利要求1至9任一所述的单板,其特征在于,所述芯片(1)的数量为多个,多个所述芯片(1)对应一个所述散热器(2),多个所述芯片(1)均位于所述线路板(3)上。

11.根据权利要求9或10所述的单板,其特征在于,多个所述芯片(3)中的每个芯片(3)的芯片基板(12)上均具有所述支撑件(4)。

12.一种计算设备,其特征在于,包括权利要求1至11任一所述的单板。

13.一种单板的制造方法,其特征在于,包括:

将芯片器件(11)安装在芯片基板(12)上,得到芯片(1);

在所述芯片(1)的芯片基板(12)上位于所述芯片器件(11)的周围安装支撑件(4),所述支撑件(4)用于支撑散热器(2);

将所述芯片(1)的芯片基板(12)安装在线路板(3)上;

其中,所述支撑件(4)的第一端用于与所述散热器(2)相贴合,所述支撑件(4)的第一端为远离所述芯片基板(12)的端部。

14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,还包括,将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述芯片(1)的芯片器件(11)上。

15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述芯片(1)的芯片器件(11)上之前,还包括:

在所述芯片器件(11)上放置导热件(5);

将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述导热件(5)上,所述导热件(5)的一面与所述芯片器件(11)相贴合,所述导热件(5)的另一面与所述散热器(2)相贴合。

16.根据权利要求14或15所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

将所述线路板(3)安装在基座(6)上;

所述将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述芯片(1)的芯片器件(11)上包括:将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述芯片(1)的芯片器件(11)上,并安装在基座(6)上。

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