[发明专利]单板、计算设备及制造方法

权利要求书

1.一种单板，其特征在于，所述单板包括芯片(1)和线路板(3)，其中：

所述芯片(1)包括芯片器件(11)和芯片基板(12)，所述芯片器件(11)位于所述芯片基板(12)上，所述芯片基板(12)位于所述线路板(3)上；

所述芯片基板(12)上在所述芯片器件(11)的周围具有支撑件(4)，所述支撑件(4)的第一端用于与散热器(2)相贴合，所述支撑件(4)的第二端与所述芯片基板(12)相贴合。

2.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，所述支撑件(4)为柱状体，所述支撑件(4)的数量为多个，多个所述支撑件(4)围合在所述芯片器件(11)的周围。

3.根据权利要求2所述的单板，其特征在于，每个支撑件(4)的横截面的面积不小于第一数值。

4.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，所述支撑件(4)为和所述芯片器件(11)相适配的框架，所述芯片器件(11)位于所述支撑件(4)中。

5.根据权利要求4所述的单板，其特征在于，所述支撑件(4)的厚度不小于第二数值。

6.根据权利要求1至5任一所述的单板，其特征在于，所述支撑件(4)与所述芯片器件(11)的距离不大于第三数值。

7.根据权利要求1至6任一所述的单板，其特征在于，所述芯片器件(11)背对所述芯片基板(12)的表面上具有导热件(5)，所述导热件(5)的一面与所述芯片器件(11)相贴合，所述导热件(5)的另一面用于与所述散热器(2)相贴合。

8.根据权利要求1至7任一所述的单板，其特征在于，所述单板还包括基座(6)，所述线路板(3)固定位于所述基座(6)上，位于所述芯片器件(11)上的散热器(2)固定在所述基座(6)上。

9.根据权利要求1至8任一所述的单板，其特征在于，所述芯片(1)的数量为多个，每个芯片(1)对应一个所述散热器(2)，多个所述芯片(1)均位于所述线路板(3)上。

10.根据权利要求1至9任一所述的单板，其特征在于，所述芯片(1)的数量为多个，多个所述芯片(1)对应一个所述散热器(2)，多个所述芯片(1)均位于所述线路板(3)上。

11.根据权利要求9或10所述的单板，其特征在于，多个所述芯片(3)中的每个芯片(3)的芯片基板(12)上均具有所述支撑件(4)。

12.一种计算设备，其特征在于，包括权利要求1至11任一所述的单板。

13.一种单板的制造方法，其特征在于，包括：

将芯片器件(11)安装在芯片基板(12)上，得到芯片(1)；

在所述芯片(1)的芯片基板(12)上位于所述芯片器件(11)的周围安装支撑件(4)，所述支撑件(4)用于支撑散热器(2)；

将所述芯片(1)的芯片基板(12)安装在线路板(3)上；

其中，所述支撑件(4)的第一端用于与所述散热器(2)相贴合，所述支撑件(4)的第一端为远离所述芯片基板(12)的端部。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括，将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述芯片(1)的芯片器件(11)上。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述芯片(1)的芯片器件(11)上之前，还包括：

在所述芯片器件(11)上放置导热件(5)；

将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述导热件(5)上，所述导热件(5)的一面与所述芯片器件(11)相贴合，所述导热件(5)的另一面与所述散热器(2)相贴合。

16.根据权利要求14或15所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述线路板(3)安装在基座(6)上；

所述将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述芯片(1)的芯片器件(11)上包括：将所述散热器(2)放置在所述支撑件(4)和所述芯片(1)的芯片器件(11)上，并安装在基座(6)上。