[发明专利]单板、计算设备及制造方法

说明书

本申请实施例公开了一种单板、计算设备及制造方法，属于芯片技术领域。所述单板包括芯片、散热器和线路板，其中：所述芯片包括芯片器件和芯片基板，所述芯片器件位于所述芯片基板上，所述芯片基板位于所述线路板上，所述散热器位于所述芯片器件上；所述芯片基板和所述散热器之间位于所述芯片器件的周围具有支撑件，所述支撑件的第一端与所述散热器相贴合，所述支撑件的第二端与所述芯片基板相贴合。采用本申请实施例的方案，散热器的大部分甚至全部的重量压在支撑件上，可以减少甚至避免散热器对芯片器件施加较大的压力，对芯片器件形成保护，进而可以避免散热器将芯片器件压坏的情况。

本申请要求于2020年7月6日提交的申请号为202010641771.4、发明名称为“封装装置、相关设备及制造方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，特别涉及一种单板、计算设备及制造方法。

背景技术

计算设备的芯片在工作中产生较多的热量，为了给计算设备的芯片散热，芯片上通常安装有散热器，芯片通过散热器向外散热。

为了提高散热效果，散热器放置在芯片的芯片器件上，与芯片器件相接触，但是这样散热器很容易将芯片器件压坏。

发明内容

本申请实施例提供了一种单板、计算设备及制造方法，能够克服相关技术的问题，所述技术方案如下：

一方面，提供了一种单板，所述单板包括芯片和线路板，其中：所述芯片包括芯片器件和芯片基板，所述芯片器件位于所述芯片基板上，所述芯片基板位于所述线路板上；所述芯片基板上在所述芯片器件的周围具有支撑件，所述支撑件的第一端用于与所述散热器相贴合，所述支撑件的第二端与所述芯片基板相贴合。

在一些示例中，芯片包括芯片器件和芯片基板，芯片器件通过锡球焊接在芯片基板上。芯片通常安装在单板的线路板上，例如，芯片的芯片基板通过锡球焊接在线路板上。

为了给芯片散热相应，芯片器件上可以放置散热器，其中，散热器可以是单板的一个部件，也可以是独立于单板的一个部分。例如，在加工制造单板时，可以将散热器集成在单板上，如可以放置在支撑架和芯片的芯片器件上。又例如，加工制造的单板未集成有散热器，而为了给芯片散热，相应的可以在单板上对应芯片的位置处安装散热器。本实施例对散热器是否属于单板的一部分不做限定，技术人员可以根据实际需求灵活选择。

散热器用于为芯片散热，相应的，散热器可以放置在芯片器件上，而为了避免为芯片器件散热的散热器压在芯片器件上，对芯片器件造成损坏，相应的，芯片基板上在芯片器件的周围布置支撑件。这样，散热器可以放置在支撑件上，这样散热器的大部分重量压在支撑件上，减轻芯片器件的负担，从而对芯片器件形成保护，避免芯片器件被散热器压坏。

在一种可能的实施方式中，所述支撑件为柱状体，所述支撑件的数量为多个，多个所述支撑件围合在所述芯片器件的周围。

在一些示例中，支撑件可以是柱状体，支撑件的数量为多个，多个柱状体的支撑件位于芯片基板上，且围绕着芯片器件。散热器放置在这些柱状体的支撑件上，这样散热器的大部分重量可以压在这些柱状体的支撑件上，减少散热器对芯片器件的压力，对芯片器件形成保护。

在一种可能的实施方式中，每个支撑件的横截面的面积不小于第一数值。

在一些示例中，为了加强支撑件对散热器的支撑效果，相应的，每个柱状的支撑件的横截面的面积不小于第一数值。其中，第一数值可以是根据支撑件的数量和散热器的散热底座的面积等参数确定的一个数值，支撑件的横截面面积过小，则起不到支撑作用，支撑件的横截面面积比较大，可以提高支撑效果。

在一种可能的实施方式中，所述支撑件为和所述芯片器件相适配的框架，所述芯片器件位于所述支撑件中。