[发明专利]一种芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

将多个芯片的非功能面一侧间隔黏贴于载板上；

在所述载板黏贴有所述芯片的一侧表面形成多个第一导电柱，所述第一导电柱分布在相邻所述芯片的间隔区域以及所述载板的边缘区域；

在所述载板黏贴有所述芯片的一侧形成第一塑封层，所述第一导电柱远离所述载板的一侧表面以及位于所述芯片的功能面上的焊盘从所述第一塑封层中露出；

在所述第一塑封层远离所述载板的一侧形成电连接层，所述第一导电柱、所述焊盘和所述电连接层形成电连接；

在所述电连接层远离所述载板的一侧形成第一平坦化层；

在所述第一平坦化层上形成第二塑封层，以保护所述电连接层；

移除所述载板并切割掉相邻所述芯片之间的部分所述第一导电柱，以获得包含单颗所述芯片的封装体，其中，所述封装体的侧面保留有所述第一导电柱。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，

所述在所述第一塑封层远离所述载板的一侧形成电连接层的步骤之前，还包括：

在所述第一塑封层远离所述载板的一侧形成图案化的第一钝化层，所述第一钝化层对应所述第一导电柱和所述焊盘的位置形成第一开口，所述第一开口暴露出所述第一导电柱和所述焊盘；

所述在所述第一塑封层远离所述载板的一侧形成电连接层的步骤包括：

在所述第一钝化层远离所述第一塑封层的一侧表面和所述第一开口内形成所述电连接层。

3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，所述电连接层包括溅射金属层和再布线层，所述在所述第一钝化层远离所述第一塑封层的一侧表面和所述第一开口内形成所述电连接层的步骤包括：

在所述第一钝化层远离所述第一塑封层的一侧表面和所述第一开口内形成所述溅射金属层；

在所述溅射金属层远离所述第一塑封层的一侧表面形成所述再布线层。

4.根据权利要求1或者2所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一导电柱的高度大于或等于所述芯片的高度。

5.根据权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片的所述功能面的所述焊盘位置处设置有第二导电柱，所述第一导电柱、所述第二导电柱、所述电连接层和所述焊盘形成电连接。

6.根据权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一导电柱的高度大于或等于所述芯片的高度与所述第二导电柱的高度之和。

7.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述载板黏贴有所述芯片的一侧表面形成多个第一导电柱的步骤包括：

在所述载板黏贴有所述芯片的一侧表面形成图案化的光阻涂层，所述光阻涂层对应相邻所述芯片的间隔区域以及所述载板的边缘区域设置有第二开口，所述第二开口暴露部分所述载板；

在所述第二开口内形成所述第一导电柱；

去除所述光阻涂层。

8.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述移除所述载板的步骤之前，还包括：

在所述电连接层远离所述载板的一侧形成第二钝化层，以保护所述电连接层。

9.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述移除所述载板的步骤之前，还包括：

在所述电连接层远离所述载板的一侧刷胶形成绝缘胶层，以保护所述电连接层。