[发明专利]一种自动上片机

说明书

本发明属于晶圆上片技术领域，提供了一种自动上片机，包括机架，机架一端设有一晶圆料架，晶圆料架上设有第一晶圆定位机构；机架中间设有一上片机械臂，机架上还设有一定位台，定位台上设有若干第二晶圆定位机构；定位台与晶圆料架间设有翻片机构，机架上开设有一摄片孔，机架上安装有与摄片孔对应设置的拍摄机构；上片机械臂的两侧均滑动安装有定位托板，机架的另一端设有载具料筐，定位托板靠近载具料筐的一端安装有插杆；机架上沿定位托板的滑动方向还依次设有载具抬升机构、料盘取盖机构、自动上螺丝机构和螺丝供料器。本发明能够实现晶圆精准的自动上片，上片效率大大提高，且有效确保晶圆上片过程中晶圆质量及合格率不受影响。

技术领域

本发明涉及晶圆上片技术领域，尤其涉及一种自动上片机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆在生产加工过程中，依据加工工艺需求，需要进行晶圆的ICP刻蚀加工，ICP刻蚀工艺前，通常需要将晶圆排列放置到料盘内，此过程称为晶圆的上片，以便于在刻蚀加工时，将承载有晶圆的整个料盘放入等离子刻蚀机中进行刻蚀加工。

目前，晶圆于料盘内的上片操作，通常由人工完成，人工上片操作不但劳动强度大，上片效率低，于料盘内放置时，需满足特定的放置角度的需求，否则无法将晶圆精确的放置到料盘的晶圆放置槽内，从而大大增加了工人的上片难度，且在上片过程中，由于上片人员操作不细心等各种主观原因，易划伤晶圆，导致晶圆直接报废或降级处理，直接影响晶圆的生产质量及产品合格率。因此，开发一种自动上片机，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力，这正是本发明得以完成的动力所在和基础。

发明内容

为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本发明人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本发明。

具体而言，本发明所要解决的技术问题是：提供一种自动上片机，以解决目前人工进行晶圆上片劳动强度大，上片效率低，易划伤晶圆，影响晶圆质量的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种自动上片机，包括机架，所述机架的一端设有一晶圆料架，所述晶圆料架上设有若干花篮放置位，且所述晶圆料架上设有第一晶圆定位机构；

所述机架中间设有一上片机械臂，所述机架上靠近所述上片机械臂位置还设有一定位台，所述定位台位于所述上片机械臂和所述晶圆料架之间、且与所述晶圆料架对应设置，所述定位台上设有若干第二晶圆定位机构；

所述定位台与所述晶圆料架间设有用以取放并翻转晶圆的翻片机构，所述机架上于所述定位台和所述上片机械臂之间开设有一摄片孔，所述机架上安装有与所述摄片孔对应设置的拍摄机构；

所述上片机械臂的两侧沿水平方向均滑动安装有第一驱动装置驱动的定位托板，所述定位托板的上表面设有若干用以实现上片载具定位放置的定位轴，所述机架的另一端设有分别与所述定位托板对应设置的载具料筐，所述定位托板靠近所述载具料筐的一端底部固定安装有用以取放上片载具的插杆；

所述机架上沿所述定位托板的滑动方向还依次设有载具抬升机构、料盘取盖机构、自动上螺丝机构和螺丝供料器，所述载具抬升机构靠近所述载具料筐设置，所述料盘取盖机构和所述自动上螺丝机构均位于所述定位托板的上方，且所述料盘取盖机构与所述载具抬升机构对应设置，所述螺丝供料器位于所述定位托板一侧，且与所述自动上螺丝机构对应设置。

作为一种改进的技术方案，所述晶圆料架固定安装于所述机架上，且所述晶圆料架上设有若干花篮安装板，所述花篮安装板上螺纹安装有若干水平调节螺栓，所述水平调节螺栓的螺纹端抵靠所述晶圆料架设置，且所述花篮安装板利用安装螺栓固定安装于所述晶圆料架上；