[发明专利]一种灌装硅料用下料装置及下料方法在审

专利信息
申请号: 202010741031.8 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN111731876A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 乔飞;姜一波;骞金磊 申请(专利权)人: 内蒙古中环协鑫光伏材料有限公司
主分类号: B65G65/32 分类号: B65G65/32;B65G69/00;B65G69/18;C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 010070 内蒙古自*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要:
搜索关键词: 一种 灌装 硅料用下料 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种灌装硅料用下料装置,用于向装料筒灌装硅料,其特征在于,包括装料部和若干置于所述装料部下方且与所述装料筒连通的下料部,所述装料部可沿其长度方向滑动并连续间隔地向各所述下料部进行装料。

2.根据权利要求1所述的一种灌装硅料用下料装置,其特征在于,包括两个对称且间隔设置的下料部,所述下料部沿所述装料部的长度方向并排设置且每个所述下料部分别与所述装料筒独立连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种灌装硅料用下料装置,其特征在于,所述下料部包括漏斗和置于所述漏斗下端面且与所述漏斗连通的托盘,其中,所述漏斗上端横截面面积大于其下端横街面面积;所述托盘与所述装料筒上端面相适配;所述漏斗上端面为斜面且均朝相邻所述下料部一侧倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的一种灌装硅料用下料装置,其特征在于,所述漏斗下端面置于所述托盘任一半圆内,且所述漏斗下端面与所述托盘连通的下落孔为半圆形结构,所述下落孔直径与所述托盘直径并行且靠近所述托盘圆心一侧设置。

5.根据权利要求4所述的一种灌装硅料用下料装置,其特征在于,所述漏斗长度方向两侧面均为向所述漏斗中心凸起的弧形面结构。

6.根据权利要求1-2、4-5任一项所述的一种灌装硅料用下料装置,其特征在于,所述装料部包括装料壳和与所述装料壳互通设置的料头,其中,所述料头为倒锥形壳体,且所述料头大端面靠近所述装料壳一端设置,所述料头沿所述装料壳长度方向移动。

7.根据权利要求6所述的一种灌装硅料用下料装置,其特征在于,所述料头内置于所述下料部上端面,且所述料头下端面相对于所述下料部朝所述下料部长度方向的外侧面倾斜设置。

8.一种灌料机下料方法,其特征在于,采用如权利要求1-7任一项所述的下料装置,步骤包括:工作时,所述装料部在设定时间内连续间隔地向各所述下料部所对应的所述装料筒进行装料,直至所有装料筒被装满所述硅料,停止下料。

9.根据权利要求8所述的一种灌料机下料方法,其特征在于,每次灌装所述硅料时,所述装料部只对两个相邻的所述装料筒进行装料。

10.根据权利要求9所述的一种灌料机下料方法,其特征在于,每次灌装所述硅料的重量占所述装料筒整体所述硅料重量的8-15%。

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